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GIGABYTE entfesselt die AMD X570S Motherboards mit extrem leiser Kühlung

GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, einer der führenden Hersteller von Motherboards, Grafikkarten und Hardware-Lösungen, hat die Veröffentlichung der neuen Motherboards aus der X570S AORUS Serie angekündigt. Diese sind mit ihrem verbesserten DrMOS Direct Power Design und der 6-lagigen Leiterplatte für höchste Stabilität bestens geeignet, um das volle Potential der kürzlich veröffentlichten Ryzen™ 5000 Prozessoren auszuschöpfen. Die gesamte Serie ist mit einem neuen Passiv-Chipsatz Kühlsystem ausgestattet und bietet vier vor Überhitzung effektiv geschützte PCIe 4.0 M.2 Slots. Dank M.2 Thermal Guard III ist dabei sichergestellt, dass die Hitze auch beim Betrieb unter Volllast mit Geschwindigkeiten von bis zu 7000MB/s bei NVMe SSDs effektiv abgeleitet und ein hitzebedingter Leistungsabfall verhindert wird. Die brandneuen X570S Motherboards läuten die PCIe 4.0 Ära ein und bieten zahllose neue Features. So ist beispielsweise das Flaggschiffmodell X570S AORUS MASTER mit einem 16-Phasen Digital Power Design ausgestattet, das eine stabilere Energieversorgung und optimierte Overclocking-Leistung ermöglicht. Durch die fortschrittliche Kühltechnologie der Fins-Array II Stacked Fins Kühlkörper, die Direct Touch Heatpipes und Smart Fan 6 können die GIGABYTE X570S Motherboards auch bei hoher Auslastung einen kühlen Betrieb mit hoher Leistung sicherstellen. Zusätzlich ermöglicht die GIGABYTE Active OC Tuner Technologie in ausgewählten Motherboards eine flexiblere Verbesserung der Leistung.

„AMD freut sich auf die Veröffentlichung der neuen und innovativen X570 Motherboards, die zusätzliche Auswahl bei den AMD Sockel AM4 Plattformen schaffen“, so Chris Kilburn, stellvertretender Vize-Präsident und General Manager der Client Component Business Unit von AMD. „Diese neuen Motherboards werden die revolutionäre Leistung der AMD Ryzen™ 5000 Prozessoren abermals unter Beweis stellen und das Potential für Enthusiasten, Spieler und Content Creator gleichermaßen maximieren.“

Das komplette X570S Lineup bietet extrem schnelle 2.5 GbE LAN Konnektivität, während ausgewählte X570S AORUS Motherboards zusätzlich über WIFI 6 mit blitzschnellen Übertragungsraten bis zu 2.4 Gbps und WIFI 6E 802.11ax Wireless Netzwerk verfügen. Hinzukommt ein USB 3.2 Type-C® Interface für eine komfortablere Nutzung. Einige Modelle verfügen sogar über USB 3.2 Gen 2×2 Type-C® für eine noch schnellere Datenübertragung bis zu 20 Gbps. Speziell für Content Creators bringt GIGABYTE außerdem das X570S AERO G auf den Markt. Neben den auch in den anderen X570S Motherboards vorhandenen Features wie herausragendem Power Design, hervorragender Kühlung, extrem schneller Netzwerkkonnektivität und 4 PCIe 4.0 M.2 Slots, bietet das X570S AERO G auch die VisionLINK Funktion, die es Content Creators noch einfacher macht, ihre Ideen umzusetzen.

„Den Nutzern das bestmögliche Produkt zu bieten, war immer schon der Auftrag von GIGABYTE und die qualitativ hochwertigen AMD Plattformen mit exzellenter Kompatibilität, hoher Effizienz und niedrigen Temperaturen zeigen unsere Stärke bei der Entwicklung von AMD Motherboards“, so Jackson Hsu, Leiter der GIGABYTE Channel Solutions Product Development Division. „Die GIGABYTE X570S Motherboards wurden von Spielern und professionellen Designern entwickelt, die nach maximaler Leistung suchen, und bieten daher Features wie ein direktes 16-Phasen Digital Power Design, fortschrittliche VRM Kühltechnologie, ein leises Kühldesign ohne Chipsatz Lüfter, mehrere PCIe 4.0 Schnittstellen, extrem schnelles LAN, ein aktualisiertes BIOS und verschiedene weitere Anpassungen bei der Entwicklung. Diese Serie wird mit ihrer Leistung und Stabilität definitiv alle nach Leistung suchenden Enthusiasten beeindrucken und wird die ideale Wahl für High-end Nutzer werden, die ein System mit AMD Plattform erstellen möchten.“

Leise Kühltechnologie dank herausragendem, leistungsstarken Design

Dank des neuen optimierten Hardware-Layouts und dem Chipsatz-Kühlkörper mit vergrößerter Oberfläche, behalten die GIGABYTE X570S Motherboards trotz des Umstiegs auf eine verbesserte Passiv-Kühltechnologie ihre hervorragende Effizienz bei der Hitzeableitung. Die passive Kühlung löst das Problem mit der Lautstärke des X570 Chipsatz Lüfters und umgeht die Notwendigkeit der Reinigung des Lüfters. Diese Lösung stellt einmal mehr die führende Position von GIGABYTE bei der Entwicklung neuer Technologien unter Beweis. Die X570S Motherboards verfügen über zahlreiche Optimierungen hinsichtlich der Kühlung, darunter Fins-Array II, Direct Touch Heatpipe II, sowie die exklusive M.2 Thermal Guard III Kühllösung mit doppelt so dicken und zu beiden Seiten erhöhten Kühlkörpern an der M.2 SSD, wodurch die Kühlleistung auf leise Art gesteigert werden kann. Dies wird auch durch die Hybrid-Lüfter, mehrere Temperatursensoren, Dual Lüfter Kurven mit 7-Phasen Einstellungsmöglichkeiten und die intelligente Lüftersteuerung Smart Fan 6 gefördert, sodass Prozessor, VRM, Chipsatz und sogar extrem schnelle 7000MB/s Gen4 M.2 SSDs problemlos genutzt werden können, ohne dass es zu Leistungseinbrüchen durch Überhitzen kommt.

Stabilere Energieversorgung und der Komfort von dynamischem Overclocking

Neben den Verbesserungen im Hinblick auf die Kühlung, hat GIGABYTE auch die Energieversorgung bei den X570S Motherboards deutlich verbessert, um die ganze Leistung der AMD Ryzen™ 5000 Prozessoren entfesseln zu können. Jedes ATX Motherboard der X570S Serie verfügt über ein Digital Power Design mit mindestens 14 Phasen. Um den verschieden Anforderungen beim Energiebedarf besser gerecht werden zu können, verwendet GIGABYTE MOSFETs mit bis zu 90A Smart Power Stage oder DrMOS, um einen stabileren Stromfluss, bessere Leistung und eine optimale Kühlung sicherstellen zu können, wenn die CPU ihre gesamte Leistung ausschöpft und die extreme Overclocking-Performance abgerufen wird.

Die High-end Modelle X570S AORUS MASTER und X570 AORUS Xtreme setzen auf ein direktes 16-Phasen Digital Power Design, wobei jede Phase bis zu 70A bereitstellen kann. Dies erlaubt eine geringere Impedanz und eine verbesserte Lastverteilung zwischen den Phasen. Durch das 16-Phasen Design kann der Energiebedarf gleichmäßiger verteilt und ein zu langer Betrieb unter hoher Auslastung vermieden werden, während die Hitzeentwicklung und der Stromverbrauch reduziert werden. Insgesamt ergibt sich so eine bessere Effizienz, Haltbarkeit und Lebensdauer der Motherboards, sodass Nutzer das Overclocking-Potential der AMD Ryzen™ 5000 Prozessoren voll ausschöpfen können und sich nicht mit Leistungsabfällen durch eine instabile Energieversorgung aufhalten müssen.

Die Modelle X570S AORUS MASTER, AORUS PRO AX und AERO G verfügen außerdem über die von GIGABYTE neu entwickelte Active OC Tuner Technologie. Diese erlaubt es, die CPU Overclocking-Frequenz und die Zahl aktiver Kerne dynamisch zwischen der standardmäßigen Precise-Overclocking Funktion PBO (Precision Boost Overdrive) und manuellen Overclocking-Parametern zu ändern, je nachdem, welche Anforderungen die aktiven Anwendungen oder die aktuelle Konfigurationen stellen. Außerdem können Nutzer Anwendungen gemäß der aktuellen Frequenz und der Zahl an Kernen optimieren, um die bestmögliche Leistung zu erhalten. Nutzer müssen sich vor der Verwendung verschiedener Anwendungen keine Gedanken mehr über die Anforderungen an Auslastung oder Multi-Cores machen und ein lästiges Wechseln von PBO zu manuellem Modus im BIOS ist nicht länger nötig. Dank der GIGABYTE Active OC Tuner Technologie können Nutzer, sobald sie die Funktion aktiviert haben, beide Modi komfortabel verwenden und die Vorzüge automatisch optimierter Overclocking-Einstellungen genießen.

Verbesserte Speicherleistung dank PCIe 4.0 Interface

Die GIGABYTE X570S AORUS Motherboards nutzen das Potential von PCIe 4.0 aus und bringen die Leistung von Peripherie und Komponenten auf ein neues Level. Design-Features wie etwa die 2x Kupfer PCBs mit 6 oder mehr Lagen und reduzierter Induktivität, oder ein PCIe 4.0 B-CLK IC bei ausgewählten Modellen, maximieren die PCIe Bandbreite, steigern die Kapazität der Datenübertragung bei PCIe Speichergeräten und verbessern die Overclocking-Leistung von CPUs und Speichern. So entfesseln die Motherboards das versteckte Potential der Komponenten und ermöglichen blitzschnelle Übertragungsgeschwindigkeiten. Die neuen Modelle der GIGABYTE X570S Serie holen mit dem PCIe 4.0 Interface alles aus der CPU und dem X570 Chipsatz heraus, sodass mit den vier PCIe 4.0 M.2 Slots bei ausgewählten Motherboards vier AORUS 7000S SSDs gleichzeitig in einem RAID Setup betrieben werden können und eine beeindruckende Speicherleistung möglich wird. Verbesserungen an der M.2 Thermal Guards III Technologie reduzieren dabei die Risiken hitzebedingter Leistungsabfälle und erlauben es Nutzern, alle Vorteile des PCIe 4.0 Interfaces zu nutzen. 

Mehr Flexibilität und einfache Erweiterbarkeit bei Ethernet und WIFI Netzwerken

Die gesamte X570S Serie bietet blitzschnelle 2.5 Gbps Ethernet Konnektivität und damit eine schnelle und stabile kabelgebundene Netzwerkverbindung für Spieler. Alle Modelle mit WIFI Unterstützung sind außerdem mit einem Intel® Wi-Fi 6 802.11ax Modul ausgestattet, das extrem schnelle Übertragungsraten bis zu 2.4 Gbps und eine im Vergleich zu 2.5 Gbps Ethernet beinahe gleich schnelle Verbindung ermöglicht. Das X570S AORUS MASTER verfügt sogar über Intel® Wi-Fi 6E 802.11ax Netzwerkkonnektivität mit 6 GHz Frequenzband für einen noch flüssigeren Betrieb. Dank der Kombination aus Ethernet und WIFI haben Nutzer volle Flexibilität und können auf extrem schnelle Übertragungsgeschwindigkeiten zurückgreifen. In Ergänzung dazu, sind die X570S Modelle auch mit einem USB 3.2 Type-C® Frontinterface für eine komfortablere Nutzung ausgestattet, während einige der Modelle sogar USB 3.2 Gen 2×2 Type-C® mit bis zu 20 Gbps Bandbreite bieten. In Verbindung mit der externen GIGABYTE VISION DRIVE 1TB SSD können Nutzer die ganze Leistung der High-Speed Datenübertragung verwenden.

Viele der von Fans favorisierten Funktionen kommen auch in den GIGABYTE X570S Motherboards wieder zum Einsatz. Elegante und ästhetische Designs, RGB Fusion LED-Beleuchtung, Ultra Durable Qualität, Hi-Fi Audio und zahlreiche weitere Features wurden weiter verbessert und erweitern die AMD Standardfunktionen. Alle Modelle der X570S Serie verfügen über die neuste Version der Q-Flash Plus Technologie. Diese erlaubt es, das BIOS ohne die Installation eines Prozessors, Speichers oder einer Grafikkarte zu aktualisieren. Selbst ein Systemstart ist nicht notwendig, sodass sich Nutzer nicht länger sorgen müssen, dass eine nicht unterstützte BIOS Version den Systemstart verhindert.

Das innovative X570S AERO G für Content Creators

GIGABYTE hat die AERO und VISION Produkte für Content Creators in die AERO Serie integriert, um den Marktfokus zu steigern und die Brand Management und Marketing-Strategien für Endkunden zu optimieren. Beginnend mit der AMD Plattform wird das X570S AERO G gleichzeitig als Teil der X570S Serie veröffentlicht, währen die VISION Serie Teil von AERO wird.

Das neue X570S AERO G nutzt eine All-Digital 14-Phasen Energieversorgung mit hochwertigem Intersil PWM Controller und einem 60 Amps pro Phase DrMOS Design. Darüber hinaus verfügt es über einen neuen Kühlkörper mit einer doppelt so großen Kühloberfläche, um eine stabilere und kühlere Energieversorgung zu gewährleisten. Dabei bietet das X570S AERO G exklusive und umfangreiche Funktionalität speziell für Content Creators mit vier hitzegeschützten PCIe 4.0 M.2 Slots für konstante Leistung selbst bei hoher Auslastung. Auch die gefeierte VisionLINK Technologie kommt im X570S AERO G zum Einsatz. Dies ermöglicht Daten- und Videoübertragung über USB Type-C® Kabel und stellt bis zu 60W für Zeichendisplays bereit. Die VisionLINK Technologie gibt Content Creators die Freiheiten komfortabler Datenübertragung und unkomplizierten Aufladens von Geräten ohne Kabelsalat, sodass mehr Zeit für die Erstellung herausragender Inhalte bleibt. Darüber hinaus verbessern Features wie 2.5 GbE Ethernet, Intel® Wi-Fi 6 802.11ax Wireless Netzwerk, USB 3.2 Gen 2×2 Type-C®, Type-C® Frontinterface und Active OC Tuner Technologie die Effizienz beim Arbeiten.

Selbstverständlich werden für die GIGABYTE X570S Motherboards nur die hochwertigsten Komponenten verwendet, die zusätzlich durch die GIGABYTE Ultra Durable™ Technologie und vielseitige Funktionen optimiert werden. Dies macht die Serie zur optimalen Wahl für Nutzer, die ein High-end System zusammenstellen und alle Vorzüge der exklusiven GIGABYTE Features genießen wollen. Du willst mehr über die X570S Motherboards erfahren?

Besuche die offizielle Webseite für weitere Informationen! https://www.gigabyte.com/tw/Motherboard/Socket-AM4

Weitere Informationen zu den GIGABYTE Produkten finden sich auf der offiziellen GIGABYTE Webseite: http://www.gigabyte.com

Über die G.B.T. Technology Trading GmbH

GIGABYTE ist Entwickler, Innovationstreiber und eines der führenden Unternehmen der Technik-Branche, das Hardware-Expertise und patentierte Innovationen nutzt, um neue Technologien zu entwickeln, zu inspirieren und voranzutreiben. Seit über 30 Jahren für vielfach ausgezeichnete, herausragende Lösungen bekannt, ist GIGABYTE einer der Eckpfeiler der HPC Community und hilft durch die Expertise für Server und Data Center zahlreichen Unternehmen dabei, ihre Erfolge zu steigern. An vorderster Front bei der Entwicklung von neuen Technologien, sucht GIGABYTE kontinuierlich nach neuen, intelligenten Lösungen, um die Prozesse der Digitalisierung zu verbessern. So wird Kunden ermöglicht, digitale Informationen besser zu erfassen, zu analysieren und in ökonomische Daten zu überführen, die den Alltag der Menschen verbessern können. Getreu dem Slogan "Upgrade Your Life". Weitere Informationen finden sich auf https://www.gigabyte.com/.

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