Der CP160 ist ein kompaktes Wechselrahmen-Konzept mit herausnehmbarem Laufwerkstray für eine einzelne M.2 NVMe SSD in Systemen mit äußerst begrenztem Bauraum. Basierend auf einem minimalen Gehäuseformat und einer herausnehmbaren Tray-Architektur ermöglicht der CP160 die frontseitig zugängliche Bereitstellung von PCIe Gen5 Speicherlösungen in kundenspezifischen Rackmount-Systemen, Embedded-Plattformen, kompakten Workstations und anderen platzkritischen Anwendungen.

Der CP160 unterstützt die standardisierten M.2 NVMe SSD Formate 2230 / 2242 / 2260 / 2280 / 22110 und kombiniert flexible Installationsmöglichkeiten mit einem schlanken mechanischen Profil. Dadurch lässt sich das Gehäuse auch in nicht standardisierte Einbauorte integrieren, in denen herkömmliche Laufwerksschächte nicht verfügbar sind.

Herausnehmbarer M.2 NVMe Speicher mit werkzeugloser Installation für kompakte Systemdesigns

Die Installation interner M.2 SSDs erfordert bei Wartungs- oder Upgrade-Arbeiten häufig das Öffnen des Gehäuses sowie den Zugriff auf dicht gepackte interne Komponenten. Der CP160 nutzt eine herausnehmbare Laufwerkstray-Architektur mit werkzeugloser SSD-Installation und vereinfacht dadurch die Bereitstellung, den Austausch und die Wartung von SSDs in kompakten Systemen mit eingeschränkter Zugänglichkeit.

Der Laufwerkstray unterstützt die standardisierten M.2 NVMe SSD Formate 2230 / 2242 / 2260 / 2280 / 22110 und ermöglicht dadurch eine flexible Auswahl von SSDs mit unterschiedlichen Kapazitäten und Ausdauerwerten. Dank seiner schlanken mechanischen Bauweise können zudem mehrere CP160 Einheiten in kundenspezifische Mehrfachlaufwerkskonfigurationen integriert werden, wodurch sich der Einsatz in platzkritischen Plattformen und nicht standardisierten Gehäusedesigns optimal realisieren lässt.

PCIe Gen5 Speicherleistung für ultrakompakte und Embedded-Plattformen

Mit einer MCIO 4i Verbindung unterstützt das CP160 PCIe 5.0 x4 Bandbreite bis zu 128Gbps (abhängig von der SSD Leistung) und ermöglicht damit NVMe Speicherleistung der nächsten Generation in äußerst kompakten Einsatzumgebungen.

Das ultra-flache herausnehmbare Gehäusedesign eignet sich besonders für Systeme, in denen standardmäßige Laufwerksschächte oder fest montierte interne SSDs nicht praktikabel sind.

• Ultra-kompakte Embedded-Systeme
• Small Form Factor IPCs und Edge-Appliances
• Transport- und mobile Computersysteme
• Portable oder kompakte Workstation-Plattformen
• Kundenspezifische OEM-integrierte Systeme
• Platzbeschränkte AI Edge- und Industrieanwendungen

Das Gehäuse verfügt außerdem über flexible Befestigungspunkte, die es Integratoren ermöglichen, das CP160 in kundenspezifischen Halterungen, Gehäuselayouts oder spezialisierten Embedded- bzw. Rackmount-Integrationen zu installieren.

Kompaktes lüfterloses Design, optimiert für den Systemluftstrom

Anstatt auf eine integrierte aktive Kühlung zu setzen, verwendet der CP160 ein lüfterloses mechanisches Design, das speziell für Systeme mit vorhandenem Gehäuseluftstrom optimiert wurde. Das schlanke Gehäuseprofil sowie die offene Belüftungsstruktur auf der Rückseite minimieren den Luftstromwiderstand und ermöglichen einen effizienten Betrieb innerhalb kontrollierter Luftstromumgebungen. Dadurch eignet sich der CP160 besonders für Rackmount-, Embedded- und kompakte Systeme, bei denen die thermische Luftführung bereits sorgfältig ausgelegt wurde.

Die Vollmetallkonstruktion unterstützt zusätzlich die passive Wärmeableitung und erhöht gleichzeitig die strukturelle Stabilität für industrielle Anwendungen, Embedded-Systeme und platzkritische Einsatzumgebungen.

Produktmerkmale

• Unterstützt 1 × M.2 NVMe SSD (2230 / 2242 / 2260 / 2280 / 22110)
• Herausnehmbares Tray Design für vereinfachte SSD Wartung und Austausch
• Werkzeugloses SSD Installationsdesign
• PCIe 5.0 x4 Schnittstelle bis zu 128Gbps (abhängig von der SSD Leistung)
• MCIO 4i Host-Schnittstelle
• Ultra-flaches Gehäuse, optimiert für nicht standardisierte Einbauräume
• Lüfterloses mechanisches Design, optimiert für Gehäuse mit vorhandenem Luftstrom
• Vollmetallkonstruktion für verbesserte Haltbarkeit und passive Wärmeableitung über Metall
• Flexible Befestigungspunkte für kundenspezifische Gehäuse, Rackmount- und Embedded-System-Integrationen
• Status-LED für SSD Bereitschaft und Aktivitätsstatus
• EMI Erdungs- und Strukturverstärkungsdesign für Enterprise- und Industrieeinsätze

Ultrakompaktes E1.S Speichermodul für die Rackmount-Integration

Mit einer U.2 (SFF-8639) Verbindung unterstützt das CP165 eine PCIe 4.0 x4 Bandbreite von bis zu 64Gbps (abhängig von der SSD Leistung) und ermöglicht damit die Bereitstellung von Hochgeschwindigkeits-NVMe-Speicher in kompakten und thermisch anspruchsvollen Umgebungen.

Im Gegensatz zu herkömmlichen Enterprise-Speicher-Backplanes, die einen größeren Einbauraum benötigen, ist das CP165 für Anwendungen optimiert, bei denen ein herausnehmbarer Zugriff auf U.2/U.3 SSDs in besonders kompakten oder mechanisch eingeschränkten Systemlayouts integriert werden muss.

• Eingebettete und industrielle Computersysteme
• Transport- und mobile Workstation-Plattformen
• Kompakte Rackmount-Systeme
• Edge-Computing- und Inferenzsysteme
• Telekommunikations- und Netzwerkausrüstung
• Kundenspezifische OEM-integrierte NVMe-Speicherlösungen

Das Gehäuse verfügt außerdem über flexible Montagepunkte, sodass Systemintegratoren das CP165 in kundenspezifische Gehäuselayouts, Embedded-Plattformen oder spezielle Rackmount-Integrationen einbauen können.

Hochdichte 15mm E1.S PCIe Gen5 Speicherplattform

Der CP165 unterstützt 4 × 15mm E1.S NVMe SSDs, wobei jedes Laufwerk über zwei MCIO 8i Schnittstellen eine PCIe 5.0 x4 Bandbreite von bis zu 128 Gbps bereitstellt. Die Plattform wurde für datenintensive Hochdurchsatz-Anwendungen entwickelt und eignet sich ideal für AI-Inferenzknoten, Edge-Analysesysteme, Cache-Ebenen sowie Unternehmensspeicherarchitekturen der nächsten Generation.

Frontseitig zugängliche, herausnehmbare Metall-Laufwerkstrays

Der CP165 verwendet robuste, vollständig aus Metall gefertigte, herausnehmbare E1.S Laufwerkstrays, die die Installation, Wartung und den Austausch von SSDs vereinfachen. Das frontseitig zugängliche Tray-Design optimiert Serviceabläufe und unterstützt gleichzeitig Hot Plug Funktionalität für Unternehmens- und Industrieumgebungen.

Die Tray-Konstruktion wurde für sicheren SSD-Halt und hohe Vibrationsbeständigkeit optimiert und eignet sich daher besonders für Anwendungen in den Bereichen AI, Edge Computing, Transportwesen und Embedded-Systeme.

Optimiertes passives Kühldesign für Rackmount-Luftstromkonzepte

Der CP165 nutzt ein horizontales PCB-Layout mit einer offenen Rückseitenarchitektur, die darauf ausgelegt ist, den Luftstromwiderstand innerhalb von Rackmount-Systemen zu minimieren. Durch den Verzicht auf geschlossene Rückabdeckungen und die Maximierung der Belüftungsfläche kann der Luftstrom des Servergehäuses effizienter durch das Modul strömen, wodurch die passive Kühlleistung für PCIe Gen5 E1.S SSD Installationen verbessert wird.

Im Vergleich zu herkömmlichen geschlossenen Backplane-Strukturen mit kleinen integrierten Lüftern eignet sich das Design des CP165 besonders für Rackmount-Plattformen, die bereits über ein optimiertes Luftstrommanagement verfügen. Dadurch wird der Luftstromwiderstand reduziert und gleichzeitig die Unterstützung hochdichter E1.S SSD Installationen gewährleistet.

Produktmerkmale

• Ultra-kompakte, nicht standardisierte Modulgröße für OEM- und Rackmount-Systemintegration
• Unterstützt 4 × 15mm E1.S NVMe SSDs
• PCIe 5.0 x4 Bandbreite bis zu 128Gbps pro SSD (abhängig von der SSD Leistung)
• 2 × MCIO 8i (SFF-TA-1016) Host-Schnittstellen
• Offenes Belüftungsdesign auf der Rückseite zur Reduzierung des Luftstromwiderstands
• Horizontales PCB-Layout, optimiert für den Luftstrom in Rackmount-Systemen
• Frontseitig zugängliches, herausnehmbares E1.S SSD Tray Design
• Unterstützt Hot Plug Laufwerkswechsel
• Status-LED an der Frontblende
• Unterstützung für hostgesteuerte orangefarbene LED
• Robuste Vollmetallkonstruktion
• EMI-Erdungsdesign für Enterprise-Anwendungen
• Entwickelt für KI-, Edge-Computing- und EDSFF-Speicherplattformen der nächsten Generation
• Konzeptprodukt für die zukünftige Entwicklung hochdichter PCIe Gen5 EDSFF-Speicherlösungen

Basierend auf PCIe 5.0 Konnektivität über vier MCIO 8i Schnittstellen unterstützt jede SSD PCIe 5.0 x4 Bandbreite mit Geschwindigkeiten von bis zu 128Gbps (abhängig von der SSD Leistung). Dadurch eignet sich das CP167 für anspruchsvolle speicherintensive Einsatzumgebungen.

Warum Wasserkühlung für E1.S SSDs?

Da die Leistung von PCIe Gen5 SSDs kontinuierlich zunimmt, wird das Wärmemanagement zu einer entscheidenden Herausforderung in hochdichten Server- und Edge-Systemen. Herkömmliche lüfterbasierte Kühllösungen erzeugen häufig höhere Geräuschpegel und haben gleichzeitig Schwierigkeiten, die konzentrierte Wärme dicht gepackter NVMe Laufwerke effizient abzuführen.

Das Konzept CP167 untersucht einen alternativen Ansatz durch die Integration einer Wasserkühlung in eine Wechselrahmen-Gehäuse Plattform für herausnehmbare E1.S SSDs. Diese Designrichtung zielt darauf ab, die Kühlungseffizienz zu verbessern und gleichzeitig einen leiseren Betrieb zu unterstützen, wodurch sie besonders attraktiv für Umgebungen wird, in denen thermische Stabilität, Geräuschkontrolle und dauerhaft hohe PCIe Gen5 Leistung gleichermaßen wichtig sind.

Mögliche Einsatzszenarien umfassen:

• AI / ML Server mit Bedarf an Hochgeschwindigkeits-NVMe Scratch- oder Dataset-Speicher
• Edge-Computing-Plattformen in thermisch eingeschränkten Umgebungen
• Hochleistungs-Workstations oder Medienverarbeitungssysteme
• Industrielle und Embedded-Einsätze mit Fokus auf geräuscharmen Betrieb
• Enterprise-Speicher-Validierung und Entwicklung von EDSFF Plattformen der nächsten Generation

Herausnehmbares E1.S Tray Design für schnellere Wartung

Das CP167 verfügt über acht frontseitig zugängliche herausnehmbare E1.S SSD Trays, wodurch Laufwerke schnell installiert, ersetzt oder gewartet werden können, ohne das Gehäuse öffnen zu müssen. Die Tray-Konstruktion wurde für eine vereinfachte SSD Installation entwickelt und unterstützt gleichzeitig Hot Plug Funktionalität zur Reduzierung von Wartungszeiten.

Im Vergleich zu herkömmlichen intern montierten NVMe SSD Installationen vereinfacht die Architektur mit herausnehmbaren Trays die Wartungsabläufe für Systemintegratoren, Enterprise-IT-Teams und Entwickler von Speicherplattformen, die regelmäßig Laufwerke austauschen müssen.

Enterprise-orientiertes Plattformdesign

Mit einem robusten Vollmetallgehäuse wurde das CP167 für anspruchsvolle Enterprise- und Industrieumgebungen entwickelt. Status-LEDs an der Frontblende ermöglichen eine schnelle Überprüfung von Laufwerksbereitschaft und Aktivitätsstatus und helfen Technikern dabei, den SSD Betrieb direkt an der Vorderseite des Systems zu überwachen.

Das Gehäuse verfügt außerdem über ein EMI Erdungsdesign sowie Unterstützung für hochdichte Verkabelung über MCIO 8i Konnektivität und erfüllt damit die Anforderungen moderner PCIe Gen5 EDSFF Plattformen.

Produktmerkmale

• Unterstützt 8 × 9,5mm E1.S NVMe SSDs
• Passend für einen standardmäßigen 5,25" Schacht
• PCIe 5.0 x4 Bandbreite bis zu 128Gbps pro SSD (abhängig von der SSD Leistung)
• 4 × MCIO 8i (SFF-TA-1016) Host-Schnittstellen
• Herausnehmbares E1.S SSD Tray Design für einfachere Wartung und Servicefreundlichkeit
• Wasserkühlung für hocheffizientes Wärmemanagement
• Optimiert für geräuscharme PCIe Gen5 Speicherumgebungen
• Unterstützt Hot Plug Laufwerksaustausch
• Status-LED an der Frontblende
• Robuste Vollmetallkonstruktion
• EMI Erdungsdesign für Enterprise-Anwendungen
• Entwickelt für AI, Edge Computing und EDSFF Speicherplattformen der nächsten Generation
• Konzeptprodukt für zukünftige hochdichte NVMe Speicherentwicklung

Ultra-kompaktes EDSFF Speichermodul für kundenspezifische Systemintegration

Der CP169 wurde als kompaktes, nicht standardisiertes EDSFF Speichermodul entwickelt und bietet größere Layoutflexibilität für die Entwicklung von OEM- und SI-Rackmount-Systemen. Im Gegensatz zu herkömmlichen festen Laufwerkskäfigen ist der CP169 für die direkte Integration auf Chassisebene vorgesehen, sodass Systementwickler die Speicherdichte an der Frontblende sowie den Luftstrom für moderne E3.S Serverplattformen optimieren können. Das kompakte Moduldesign ermöglicht:

• Hochdichte E3.S SSD Bereitstellung in platzbeschränkten Systemen
• Flexible Frontblenden-Integration für modulare Rackmount-Layouts
• Hochleistungs-Workstations oder Medienverarbeitungssysteme
• Optimierte Luftstrompfade für die Kühlung von PCIe Gen5 SSDs
• Kundenspezifische Speicherkonfigurationen für AI-, Edge- und Enterprise-Plattformen

Hochdichte PCIe Gen5 E3.S Speicherplattform

Das CP169 unterstützt 8 × 7,5mm E3.S NVMe SSDs, wobei jedes Laufwerk PCIe 5.0 x4 Bandbreite bis zu 128Gbps über vier MCIO 8i Schnittstellen unterstützt. Entwickelt für Workloads mit hohem Datendurchsatz eignet sich die Plattform ideal für AI Inference Nodes, Edge-Analytics-Systeme, Cache-Ebenen und Enterprise-Speicherarchitekturen der nächsten Generation.

Frontseitig zugängliche herausnehmbare Metall-Laufwerkstrays

Das CP169 verwendet robuste herausnehmbare E3.S Metalltrays für einfachere SSD Bereitstellung, Wartung und Austausch. Das frontseitig zugängliche Tray Design vereinfacht Serviceabläufe und unterstützt gleichzeitig Hot Plug Funktionalität für Enterprise- und Industrieumgebungen. Die Tray-Struktur ist für stabile SSD Befestigung und Vibrationsbeständigkeit optimiert und eignet sich dadurch für anspruchsvolle AI-, Edge- und Embedded-Einsätze.

Werkzeugloses Lüftermodul für einfachere Wartung

Das CP169 integriert zwei 40×40×20mm Lüfter in einem herausnehmbaren werkzeuglosen Lüftermodul, wodurch Systemintegratoren und Serviceteams die Kühleinheit austauschen oder warten können, ohne das Gehäuse zu zerlegen.

Entwickelt für Enterprise- und Industrieeinsätze hilft die modulare Lüfterstruktur dabei, Wartungszeiten zu reduzieren und gleichzeitig einen stabilen Luftstrom für PCIe Gen5 E3.S SSD Workloads sicherzustellen.

Produktmerkmale

• Ultra kompaktes, nicht standardisiertes Modulformat für OEM- und Rackmount-Systemintegration
• Unterstützt 8 × 7,5 mm E3.S NVMe SSDs
• PCIe 5.0 x4 Bandbreite bis zu 128 Gbps pro SSD (abhängig von der SSD Leistung)
• 4 × MCIO 8i (SFF-TA-1016) Host Schnittstellen
• Frontzugängliches herausnehmbares E3.S SSD Tray Design
• Unterstützt Hot Plug Laufwerksaustausch
• Frontseitige Status-LED Anzeige
• Hostdefinierte Orange LED Unterstützung
• Zwei 40 × 40 × 20 mm Kühllüfter in herausnehmbarem werkzeuglosem Lüftermodul 
• Robuste Vollmetallkonstruktion
• EMI Erdungsdesign für Enterprise-Anwendungen
• Entwickelt für AI-, Edge-Computing- und EDSFF Speicherplattformen der nächsten Generation
• Konzeptprodukt für zukünftige hochdichte PCIe Gen5 EDSFF Speicherentwicklung

Produktseite

*Hinweis: Zur Unterstützung des Betriebs mit zwei SSDs muss das Hostsystem PCIe Lane Bifurcation bereitstellen – entweder ein PCIe x8 Slot, aufgeteilt in x4/x4, oder ein PCIe x16 Slot, aufgeteilt in x4/x4/x4/x4 – damit jede SSD eine dedizierte PCIe 5.0 x4 Verbindung erhält.

PCIe 5.0 x4 Leistung pro SSD für Hochgeschwindigkeits-NVMe Workloads

Basierend auf einer PCIe 5.0 x8 Schnittstelle liefert der MB303E5P-B bis zu 128 Gbps Bandbreite pro SSD über unabhängige PCIe x4 Verbindungen. Diese Architektur ermöglicht NVMe Leistung mit voller Geschwindigkeit für jedes Laufwerk und eignet sich ideal für datenintensive Workloads bei gleichzeitiger Beibehaltung eines sauberen, auf Erweiterungsslots basierenden Bereitstellungsmodells.

Zwei herausnehmbare E1.S Caddys für schnellere Wartungs- und Austauschzyklen

Herkömmliche Enterprise EDSFF SSD Installationen erfordern häufig das Öffnen des Systemgehäuses und das Arbeiten mit interner Verkabelung. Mit dem MB303E5P-B sind beide E1.S SSDs direkt über die PCIe Blende durch zwei herausnehmbare Caddys zugänglich, wodurch der Laufwerksaustausch vereinfacht und die Wartungszeit reduziert wird.

Jeder Caddy unterstützt E1.S SSDs mit 9,5 mm Höhe und verfügt über eine werkzeuglose SSD Installation, wodurch eine schnellere Handhabung bei Systemvalidierung, Bereitstellung und Wartungsarbeiten ermöglicht wird — besonders wertvoll in Umgebungen mit häufigen Laufwerksaustauschzyklen.

Speziell entwickelte aktive Kühlung für zwei PCIe Gen5 E1.S SSDs

PCIe Gen5 SSDs erzeugen unter dauerhafter Belastung erhebliche Wärme. Der MB303E5P-B integriert einen rahmenlosen 50 mm Lüfter zusammen mit einem versiegelten Luftstromkammer-Design, um beide SSDs effizient zu kühlen.

Durch die gezielte Führung des Luftstroms über einen kontrollierten internen Luftweg verbessert das Gehäuse die Wärmeableitung über beide Laufwerke hinweg — dies hilft dabei, eine konstante Leistung aufrechtzuerhalten, thermisches Throttling zu reduzieren und lang andauernde Hochdurchsatz-Anwendungen zu unterstützen.

Wo E1.S für Dual Laufwerk PCIe Bereitstellungen sinnvoll ist

E1.S (EDSFF) SSDs werden zunehmend in modernen Plattformen eingesetzt, die auf hohe Dichte, Wartungsfreundlichkeit und PCIe Gen5 Leistung ausgelegt sind. Die MB303E5P-B eignet sich besonders für Szenarien, die eine kompakte Dual-Laufwerkskonfiguration innerhalb eines einzelnen PCIe Slots erfordern, wie beispielsweise:

• Enterprise Server und Speicherlösungen mit EDSFF Architekturen
• AI / ML Server und Datenpipelines mit Anforderungen an NVMe Speicher mit hohem Datendurchsatz
• Edge Computing Systeme, die kompakte und wartungsfreundliche NVMe Speichermedien benötigen
• Telekommunikations- / Netzwerkplattformen und robuste Anwendungen, bei denen frontseitiger Zugriff Wartungsabläufe verbessert
• Systemvalidierungslabore und OEM Integrationsumgebungen zum Testen des Verhaltens von PCIe Gen5 E1.S SSDs

Um Ihren Aufrüstungsprozess weiter zu vereinfachen, besuchen Sie unser

NVMe-Speicherauswahl-Tool – ein interaktiver Leitfaden, der Ihnen hilft, kompatible Wechselrahmen, Kabel und Adapter basierend auf dem NVMe-Steckplatztyp und den Installationsanforderungen Ihres Systems zu finden.

Ideal für Systemintegratoren und DIY-Anwender – es beseitigt das Rätselraten beim Aufbau Ihrer optimalen herausnehmbaren NVMe-Speicherlösung.

Optionaler MB221TP-1B Schraubenmontage-Tray für Umgebungen mit hoher Vibration

Für Anwendungen, die eine verbesserte mechanische Fixierung und langfristige Stabilität erfordern, unterstützen der MB221E5P-B und MB303E5P-B ebenfalls den optionalen MB221TP-1B Schraubenmontage-Tray. Im Gegensatz zum standardmäßigen werkzeuglosen Tray befestigt der MB221TP-1B die SSD mit Schrauben und ist sowohl mit den Gehäusen MB221E5P-B als auch MB303E5P-B kompatibel.

Diese Tray Option eignet sich besonders für Industrie PCs, Transportsysteme, Edge Computing und andere vibrationssensible Umgebungen, in denen eine zusätzliche SSD Fixierung bevorzugt wird, um Bewegungen des Anschlusses während des Betriebs zu minimieren. Der MB221TP-1B ist als Sonderbestellungs Zubehör erhältlich. Bitte kontaktieren Sie euinfo@icydock.comfür weitere Informationen.

Produktmerkmale

• Unterstützt 2 × E1.S NVMe SSDs (9,5 mm) mit werkzeugloser SSD Installation
• Passend für Single Slot, Full Height 3/4 Length PCIe Kartenformat
• PCIe 5.0 x4 Schnittstelle pro SSD, bis zu 128 Gbps jeweils
• Erfordert PCIe Bifurcation:

✓ PCIe x8 Slot (x4/x4), oder
✓ PCIe x16 Slot (x4/x4/x4/x4)

• Kompatibel mit PCIe 5.0 x8 / x16 Slots (mit Bifurcation Unterstützung)
• Integrierter rahmenloser 50 mm Lüfter für aktive Kühlung
• Versiegeltes Luftstromkammer-Design für maximierte Kühleffizienz
• Zwei herausnehmbare SSD Caddys für schnelle Wartung und Austausch
• EMI Erdung – schützt Laufwerke vor elektrischen Störungen
• Active Power Technology (APT) – LED und Lüfter werden nur aktiviert, wenn ein Laufwerk installiert ist
• Branchenführende eingeschränkte 5 Jahres Garantie
• Kostenloser Support durch professionell geschulte technische Supportmitarbeiter mit Sitz in den USA

Produktseite

Entwickelt für PCIe Gen5 Speicherplattformen unterstützt jeder Slot PCIe 5.0 x4 Bandbreite mit Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 128 Gbps (abhängig von der SSD Leistung) — ideal für Hochdurchsatz-Speicherknoten, die kompakte Wartungsfähigkeit ohne Leistungseinbußen erfordern.

Herausnehmbare Laufwerkstrays mit werkzeugloser E1.S SSD Installation

Zur Vereinfachung von Bereitstellung und Wartung verfügt der MB218E5P-B über acht herausnehmbare Laufwerkstrays mit werkzeugloser SSD Installation, sodass Techniker E1.S Laufwerke schnell während routinemäßiger Wartungszyklen installieren oder austauschen können.

Für Umgebungen mit häufigem Laufwerksaustausch oder kontrolliertem Datentransport reduziert der herausnehmbare Tray Workflow den Aufwand bei der Handhabung und hilft dabei, das Laufwerksmanagement systemübergreifend zu standardisieren — insbesondere wenn das Gehäusedesign den direkten internen Zugriff erschwert.

Saubere Verkabelung für volle PCIe Gen5 Bandbreite über MCIO + EPS Stromversorgung

Der MB218E5P-B verwendet vier MCIO 8i (SFF-TA-1016) Anschlüsse zusammen mit einem einzelnen ATX EPS 8 Pin Stromanschluss, um die Verkabelung in dichten Systemaufbauten zu vereinfachen. Diese Architektur ist für Plattformen mit Tri-Mode HBA/RAID Karten ausgelegt und bietet eine saubere sowie skalierbare Möglichkeit zur Weiterleitung von PCIe Signalen und Stromversorgung für die Integration von Hochgeschwindigkeits-NVMe Speicher.

Duale abnehmbare 40 mm Lüfter für aktive Kühlleistung

Um den thermischen Anforderungen von PCIe Gen5 NVMe SSDs gerecht zu werden, ist der MB218E5P-B mit zwei abnehmbaren 40 mm Lüftern (40 × 40 × 20 mm) ausgestattet, um den Luftstrom aufrechtzuerhalten und einen stabilen Betrieb in besonders kompakten Umgebungen zu unterstützen. Zusätzlich hilft die Active Power Technology (APT), unnötigen Verschleiß und Geräusche zu reduzieren — die LEDs und Lüfter werden nur eingeschaltet, wenn ein Laufwerk installiert ist.

Enterprise-taugliche ToughArmor Konstruktion und Zuverlässigkeitsfunktionen

Mit einem robusten Vollmetallgehäuse wurde der MB218E5P-B für Langlebigkeit in Enterprise-Umgebungen entwickelt. Frontseitige Status-LED bieten eine schnelle Übersicht, wobei Grün Stromversorgung und Aktivität anzeigt.

Um Ihren Aufrüstungsprozess weiter zu vereinfachen, besuchen Sie unser

NVMe-Speicherauswahl-Tool – ein interaktiver Leitfaden, der Ihnen hilft, kompatible Wechselrahmen, Kabel und Adapter basierend auf dem NVMe-Steckplatztyp und den Installationsanforderungen Ihres Systems zu finden.

Ideal für Systemintegratoren und DIY-Anwender – es beseitigt das Rätselraten beim Aufbau Ihrer optimalen herausnehmbaren NVMe-Speicherlösung.

Optionaler MB218TP-1B Tray mit Schraubenmontage für Umgebungen mit hoher Vibration

Für Anwendungen, die eine verbesserte mechanische Fixierung und langfristige Stabilität erfordern, unterstützt die MB218E5P Serie auch den optionalen MB218TP-1B Tray mit Schraubenmontage. Im Gegensatz zum standardmäßigen werkzeuglosen Tray befestigt der MB218TP-1B die SSD mit Schrauben und ist sowohl mit den Gehäusen MB218E5P-B als auch MB218E5P-1B kompatibel.

Diese Tray Option eignet sich besonders für Industrie PCs, Transportsysteme, Edge Computing und andere vibrationssensible Umgebungen, in denen eine zusätzliche SSD Fixierung bevorzugt wird, um Bewegungen des Anschlusses während des Betriebs zu minimieren. Der MB218TP-1B ist als Sonderbestellungs Zubehör erhältlich. Bitte kontaktieren Sie euinfo@icydock.com für weitere Informationen.

Produktmerkmale

• Unterstützt 8 x E1.S NVMe SSDs (9,5 mm/15 mm) in einem einzelnen externen 5,25" Laufwerksschacht
• PCIe 5.0 x4 pro Slot, bis zu 128 Gbps (abhängig von der SSD Geschwindigkeit)
• Frontseitige Status-LED: Grün (Stromversorgung/Aktivität)
• 4× MCIO 8i (SFF-TA-1016) Ports; Pin-Belegung definiert durch SFF-9402 Rev 1.1
• Entwickelt für breite Integration mit führenden HBA/RAID Ökosystemen (Broadcom, HighPoint, Areca usw.)
• Unterstützung für Hot Plug Laufwerkswechsel (Plattformunterstützung erforderlich)
• Zwei 40x40x20 mm Lüfter mit optimiertem Luftstrom, unterstützt ASHRAE A2 thermische Zielvorgaben
• Robuste Vollmetallkonstruktion mit EMI Abschirmung und Erdungsdesign
• 5 Jahre eingeschränkte Garantie

Produktseite

Produktbilder

Bitte beachten Sie: Der MB308A5 erfordert, dass das Host Mainboard PCIe Bifurcation (x4, x4, x4, x4) unterstützt, um auf bis zu vier NVMe SSDs zugreifen zu können. Dieser Adapter stellt selbst keine Bifurcation bereit.

PCIe 5.0 x16 Lane Bifurcation für Multi-Drive NVMe Topologien

Mit einer PCIe 5.0 x16 Schnittstelle, die eine Gesamtbandbreite von bis zu 512 Gbps liefert, ist der MB308A5 für Plattformen ausgelegt, die PCIe Lane Bifurcation (x4 / x4 / x4 / x4) unterstützen. Wenn aktiviert, kann die PCIe x16 Schnittstelle in vier unabhängige NVMe x4 Verbindungen aufgeteilt werden, wodurch bis zu vier NVMe SSDs über MCIO Verkabelung angesprochen werden können.

Bitte beachten Sie: Wenn PCIe Bifurcation auf der Host Plattform nicht verfügbar ist, wird möglicherweise nur ein einzelnes NVMe Gerät erkannt.

Redriver für zuverlässige PCIe Gen5 Signalintegrität

PCIe Gen5 (32 GT/s) Verbindungen sind deutlich empfindlicher gegenüber Verlusten und Reflexionen – insbesondere wenn Signale über längere PCB Leiterbahnen, Riser Karten oder externe MCIO Kabel übertragen werden müssen. Der MB308A5 integriert einen PCIe Gen5 Redriver zur Entzerrung und Wiederherstellung von Hochgeschwindigkeitssignalen und trägt so zur Aufrechterhaltung einer stabilen Datenübertragung in anspruchsvollen Konfigurationen wie AI/ML, Validierungslabors und Workstations mit hoher I/O Last bei.

PCIe Clock Buffer, Sideband Buffering & SMBus Verwaltung

Zur Aufrechterhaltung einer präzisen Taktung über MCIO basierte NVMe Verkabelung verfügt der MB308A5 über einen integrierten 100 MHz PCIe Clock Buffer zur Unterstützung längerer Signalwege. Zusätzlich integriert er SMBus Switching und Out-of-Band Reset Management sowie gepufferte PERST#, WAKE# und CLKREQ# Signale für einen stabilen Betrieb in Enterprise Systemdesigns und Validierungsumgebungen.

Validierte NVMe Kompatibilität mit ICY DOCK Wechselrahmen und Kabeln

Bei PCIe Gen5 Implementierungen ist die Integrationsmarge geringer und die Kompatibilitätsvalidierung wird entscheidender. Der MB308A5 wurde mit ICY DOCK MCIO basierten NVMe Wechselrahmen, Gehäusen und Kabeln validiert, um Integrationsrisiken zu reduzieren und die Inbetriebnahmezeit für OEMs und Systemintegratoren beim Aufbau von Hochgeschwindigkeits NVMe Speicherlösungen zu verkürzen.

→ Verwenden Sie den NVMe Storage Selection Guide, um Hostkarten, Kabel und Gehäuse schnell abzugleichen.

Produktmerkmale

• Dual MCIO 8i (SFF-TA-1016) Ports, konform mit SFF-9402 Rev 1.1
• PCIe 5.0 x16 Schnittstelle mit Unterstützung von bis zu 512 Gbps Gesamtbandbreite
• Integrierter PCIe Gen5 Redriver für erweiterte Leiterbahn- und Kabelreichweite (32 GT/s Signalübertragung)
• 100 MHz PCIe Clock Buffer für stabiles Enterprise Timing
• Unterstützt PCIe Lane Bifurcation (x4/x4/x4/x4) für flexible Multi-NVMe Topologien (Host Unterstützung erforderlich)
• Validierte Kompatibilität mit ICY DOCK NVMe Wechselrahmen und Kabeln
• Universelle PCIe Slot Unterstützung: PCIe 2.0 / 3.0 / 4.0 / 5.0
• Full-Height Slotblende, CE/UKCA/RoHS/REACH konform
• 2 Jahre eingeschränkte Garantie