Elektronische Baugruppen übernehmen in sicherheitsrelevanten Anwendungen zentrale Funktionen – vom Airbag-System im Fahrzeug bis zur Sensorik in Flugzeugen oder industriellen Steuerungen. Um sie dauerhaft vor Feuchtigkeit, Staub, Korrosion, Vibrationen und thermischer Belastung zu schützen, werden Baugruppen häufig lackiert, beschichtet oder vergossen und anschließend zuverlässig getrocknet beziehungsweise ausgehärtet.

Die Anforderungen an diese Prozesse sind vielfältig: Produkt, Beschichtungsmaterial, Lösemittelanteil, Durchsatz und Temperatur-Zeit-Profil bestimmen die Auslegung der Anlage. Entscheidend sind Temperaturhomogenität, Reproduzierbarkeit, Energieeffizienz und eine einfache Integration in bestehende Linien. Rehm Thermal Systems entwickelt hierfür maßgeschneiderte Trocknungs- und Aushärtungssysteme, die exakt auf Produkt, Prozess und Produktionsumgebung abgestimmt sind.

Das Portfolio reicht von Horizontal- und Mäandertrocknern über Magazintrockner und UV-Systeme bis hin zu Reel-to-Reel-Lösungen für flexible Substrate und kompakte Vertikaltrockner. Besonders bei begrenzter Produktionsfläche gewinnt das vertikale Trocknungskonzept an Bedeutung: Der Vertikaltrockner nutzt die verfügbare Raumhöhe und ermöglicht hohe Prozesskapazität bei minimalem Footprint.

Der neue Vertikaltrockner RVDS von Rehm für zuverlässige Lacktrocknung und Aushärtung elektronischer Baugruppen

Wenn Trocknungsprozesse sicher, reproduzierbar und zugleich platzsparend ausgeführt werden müssen, ist der Vertikaltrockner von Rehm die ideale Lösung. Das System wurde für das Trocknen und Aushärten unterschiedlichster Baugruppen entwickelt und kombiniert hohe Prozessstabilität mit einer äußerst kompakten Bauweise. Durch das vertikale Transportprinzip wird wertvolle Produktionsfläche eingespart, ohne Kompromisse bei Qualität, Temperaturführung oder Durchsatz einzugehen.

Kompakt gebaut für hohe Leistung

Der neue Rehm-Vertikaltrockner vereint hohe thermische Leistung mit einem ausgesprochen kleinen Footprint. Die Anlagenabmessung liegt bei rund 2,5 m Breite, 2,0 m Tiefe und 3,9 m Höhe. Damit ist das System speziell für Fertigungsumgebungen ausgelegt, in denen Produktions-fläche knapp und Effizienz pro Quadratmeter entscheidend ist.

Für anspruchsvolle Baugruppen ausgelegt

Das Systemkonzept ist für Carriergrößen von 500 × 500 mm ausgelegt und kann Produkte bis zu 420 × 400 × 110 mm sowie ein Produktgewicht von etwa 3.000 g verarbeiten. Damit eignet sich der Vertikaltrockner nicht nur für klassische beschichtete Leiterplatten, sondern auch für größere und komplexere Baugruppen, die sicher geführt und reproduzierbar temperiert werden müssen.

Präzise Temperaturführung für stabile Ergebnisse

Das Heizsystem arbeitet nach dem Konvektionsprinzip im Umluftbetrieb. Mehrere separat regelbare Heizzonen ermöglichen eine exakte Anpassung des Prozesses an Lackmengenauftrag, Lösemitteldurchsatz und Produktspezifikation. Eine gezielte Luftführung in den Prozesstürmen sorgt für eine homogene Durchwärmung der Baugruppen und schafft die Voraussetzung für reproduzierbare Prozessabläufe und hohe Produktqualität. Separat regelbare Heizzonen, individuell einstellbare Zu- und Abluft sowie eine optionale segmentierte Kühlstrecke sorgen für ein optimales Strömungsprinzip in der Prozesskammer.

Intelligentes Carrier- und Stapelkonzept

Ein zentrales Merkmal des Systems ist das vertikale Stapelprinzip. Die Produkte werden auf speziell ausgelegten Trägern transportiert. Zentrierende Abstandselemente ermöglichen ein sicheres und präzises Stapeln der Carrier. Mit bis zu 20 Product-Carrier pro Stapel wird eine hohe Kapazität bei sehr kompakter Bauform erreicht.

Sauberes Transportprinzip für sensible Elektronik

Der Transport durch die Anlage erfolgt über ein vertikales Umlauf- und Transfersystem mit definierten Hub- und Übergabebewegungen. Die Warenträger in den Prozesstürmen werden übereinandergestapelt und über Lift-, Längstransport- und Transfereinheiten durch die Anlage geführt. Das Ergebnis ist ein sauberer, kontrollierter Materialfluss bei gleichzeitig hoher Prozessdichte. Zudem kann im heißen Prozessbereich auf klassische Ketten- und Schmierstoffkonzepte verzichtet werden, was das Risiko einer Kontamination empfindlicher Baugruppen reduziert.

Flexible Beladekonzepte für unterschiedliche Produktions-umgebungen

Der Vertikaltrockner ist nicht auf ein einziges Linienkonzept festgelegt, sondern für mehrere Beladevarianten konzipiert:

• automatische Inline-Beladung,
• manuelle Beladung,
• sowie optionale robotische Beladung.

Damit lässt sich die Anlage an unterschiedliche Automatisierungsgrade und Fertigungsstrukturen anpassen. Besonders wichtig: Laut Konzept muss auch manuelles Beladen möglich sein. Das erweitert die Einsatzmöglichkeiten erheblich, etwa für Pilotfertigungen, flexible Linien oder Produktionen mit häufig wechselnden Losgrößen.

Anpassbar an Ihre Linie

Das System kann mit mehreren Konfigurationsoptionen ausgelegt werden. Dazu zählen unterschiedliche Lade- und Entladepositionen, verschiedene Beladungsarten sowie die Auslegung der Stapelhöhe beziehungsweise der Anzahl der Carrier im Umlauf. Auch alternative Entladepositionen sind möglich, um das Layout optimal auf die Fertigungslinie abzustimmen. So lässt sich der Vertikaltrockner gezielt an Platzverhältnisse, Materialfluss und gewünschten Automatisierungsgrad anpassen.

Kühlen, schützen, weiterverarbeiten

Das System kann optional mit einer segmentierten Kühlung im zweiten Turm ausgestattet werden. Diese sorgt für eine kontrollierte und produktschonende Abkühlung nach dem thermischen Prozess. Das unterstützt stabile Ergebnisse und eine sichere Weiterverarbeitung im Anschluss.

Für moderne Elektronikfertigung entwickelt

Ob Automotive, Aerospace, Industrieelektronik oder andere Anwendungen mit hohen Anforderungen an Trocknungsprozesse und Zuverlässigkeit: Der Vertikaltrockner von Rehm unterstützt stabile, dokumentierbare und wirtschaftliche Prozesse. Durch die Kombination aus vertikalem Anlagenkonzept, sauberem Carriertransport und flexiblen Integrationsmöglichkeiten entsteht eine zukunftsfähige Lösung für moderne Elektronikfertigungen.

Rehm Thermal Systems unterstützt Anwender bereits in der Konzeptionsphase dabei, die optimalen Technologie- und Prozessparameter zu definieren. Das Ergebnis sind maßgeschneiderte Trocknungslösungen, die Qualität, Wirtschaftlichkeit und Zuverlässigkeit in der Elektronikfertigung nachhaltig steigern.

Mit diesem umfassenden Engagement unterstreicht Rehm die strategische Bedeutung des mexikanischen Marktes für die Elektronikfertigung. Mexiko hat sich in den vergangenen Jahren zu einem der wichtigsten Produktionsstandorte auf dem amerikanischen Kontinent entwickelt. Vor allem die Segmente Automotive, Industrieelektronik, Consumer Electronics und EMS profitieren von einem anhaltenden Ausbau lokaler Fertigungskapazitäten. Hinzu kommt ein starker Nearshoring-Trend: Immer mehr internationale Unternehmen verlagern Produktionsvolumen nach Mexiko, um Lieferketten zu verkürzen, flexibler zu produzieren und näher an ihre Absatzmärkte in Nord- und Südamerika zu rücken. Genau daraus entsteht eine wachsende Nachfrage nach leistungsfähigen, zuverlässigen und prozesssicheren thermischen Systemlösungen – ein Umfeld, in dem Rehm mit lokaler Nähe und hoher Anwendungskompetenz bestens positioniert ist.

„Mexiko ist für Rehm seit Jahren weit mehr als ein Vertriebsmarkt – es ist ein zentraler Wachstumsstandort mit großem technologischem Potenzial. Unsere Rolle als Hauptsponsor auf allen großen SMTA Expos 2026 ist deshalb ein klares Bekenntnis zu unseren Kunden in der Region und zur weiteren Entwicklung des Marktes“, betont Luis A. García, Geschäftsführer von Rehm Thermal Systems Mexico.

Rehm ist in Mexiko seit vielen Jahren mit einer eigenen Niederlassung vertreten und hat seine Aktivitäten dort kontinuierlich ausgebaut. Aus den Anfängen mit einem kleinen Team ist eine leistungsfähige Landesgesellschaft mit eigener Infrastruktur, lokalem Service, Ersatzteillager und modernem Technology Center entstanden. 2024 erfolgte zudem der Umzug in ein neues Gebäude mit 960 m² Fläche in einem modernen Industriepark in Guadalajara – ein wichtiger Schritt, um weiteres Wachstum zu ermöglichen und Kunden noch umfassender vor Ort zu betreuen.

Ein wesentlicher Baustein dieser Marktpräsenz ist das Technology Center in Mexiko. Dort bietet Rehm weit mehr als klassische Maschinenpräsentationen: Kunden und Interessenten erhalten Zugang zu praxisnaher Prozessberatung, Applikations-Know-how und realitätsnahen Tests unter Produktionsbedingungen. Rehm unterstützt mit fundierter Beratung nicht nur bei anlagenspezifischen Fragestellungen, sondern auch bei der Auslegung kompletter Prozessketten und bei wirtschaftlichen Bewertungen, etwa im Hinblick auf Total Cost of Ownership. Nach Angaben des Unternehmens stehen entsprechende Anwendungsteams in den Technology Centern in Deutschland, den USA, Mexiko und China zur Verfügung, um optimale Parameter für unterschiedlichste Fertigungsanforderungen zu ermitteln. Auch Trainings, Workshops und Seminare werden in Guadalajara angeboten.

Damit schafft Rehm für Kunden in Mexiko einen konkreten Mehrwert: Neue Produkte und Prozesse lassen sich frühzeitig absichern, Anwendungen testen und individuelle Fertigungslösungen gezielt entwickeln – von Reflow-Lötprozessen über Kondensationslöten bis hin zu Beschichtungs-, Trocknungs- und Testanwendungen. Die Nähe zum Markt verkürzt Wege, beschleunigt Abstimmungen und ermöglicht einen deutlich intensiveren technischen Austausch. Gerade in einem Umfeld, in dem Qualität, Geschwindigkeit und Prozessstabilität entscheidend sind, ist diese lokale Unterstützung ein wesentlicher Erfolgsfaktor.

Die SMTA Expos in Mexiko sind für Rehm deshalb weit mehr als reine Messeauftritte. Sie sind ein Spiegelbild der engen Verbindung zum lokalen Elektronik-Ökosystem – und eine Plattform, um mit Kunden, Partnern und Fachpublikum über aktuelle Anforderungen und zukünftige Entwicklungen ins Gespräch zu kommen. Besonders die regionalen Formate bieten Zugang zu den wichtigsten Fertigungszentren des Landes und bündeln Entscheider, Prozessverantwortliche und Technologieanbieter an den jeweiligen Industriestandorten.

Nelson Chong, Sales Manager Rehm ASEAN, unterstreicht die strategische Bedeutung dieser Termine:

„Der asiatische Markt zählt zu den wichtigsten Wachstumstreibern der globalen Elektronikindustrie. Die Messen in China, Korea und Indien sind für uns zentrale Plattformen, um unsere technologische Kompetenz im Bereich Reflowlöten und Conformal Coating unmittelbar vor Ort zu präsentieren. Gleichzeitig ermöglichen sie uns den engen Austausch mit unseren Kunden und Partnern, um gemeinsam passgenaue Lösungen für die Herausforderungen der digitalen Fertigung zu entwickeln.“

Messe-Highlights im Überblick:

productronica China, Shanghai (25. – 27.03.2026)

Im Mittelpunkt der productronica China stehen Zukunftsthemen wie Künstliche Intelligenz, autonome Robotik und Leistungshalbleiter. Rehm präsentiert dort hochflexible Systeme wie die Protecto-Serie für präzises Dispensen und Coating, die Vision-Serie für das Reflowlöten sowie die Dampfphasensysteme der Condenso-Baureihe. Mit optional integrierbarer Formic-Acid-Technologie sind diese Lösungen gezielt auf die hohen Qualitätsanforderungen der Automobil- und Halbleiterindustrie ausgelegt.

Smart SMT & PCB Assembly (SSPA), Korea (01.04. – 03.04.2026)

In Südkorea stehen maximale Prozessstabilität und Nachhaltigkeit im Fokus. Auf der SSPA zeigt Rehm moderne Vakuumtechnologien. Ein besonderes Highlight ist die Condenso, die selbst anspruchsvollste Baugruppen schnell und zuverlässig bei Temperaturen von bis zu 240 °C lötet. Das patentierte Injektionsverfahren ermöglicht eine individuelle Steuerung des Lötprozesses und gewährleistet eine präzise Profilierung. Ein optionales Vakuummodul sorgt für voidfreie Lötstellen – entweder direkt nach dem Lötprozess oder im Rahmen eines Vorvakuums.

productronica India, Greater Noida (08.04. – 10.04.2026)

Mit der kürzlich eröffneten eigenen Niederlassung in Bengaluru unterstreicht Rehm sein Engagement im dynamisch wachsenden indischen Markt. Auf der productronica India in Greater Noida präsentiert das Team Lösungen, die lokale Fertiger gezielt bei der Skalierung ihrer Produktion unterstützen – von der wirtschaftlichen VisionXC für den Stickstoff-Reflowprozess bis hin zu schnellen Servicekonzepten durch das neue lokale Applikationszentrum.

NEPCON China, Shanghai (02.06. – 04.06.2026)

Auf der NEPCON China in Shanghai präsentiert Rehm vom 02. bis 04.06.2026 innovative Reflow-Technologie für die Elektronikfertigung. Im Mittelpunkt steht die VisionXP+ VAC mit Vakuumkammer. Das System ermöglicht Konvektionslöten unter Unterdruck und entfernt Poren, Gaseinschlüsse und Voids zuverlässig direkt nach dem Lötprozess. Besucher erleben leistungsstarke und effiziente Lösungen für höchste Prozesssicherheit, exzellente Qualität und nachhaltige Fertigungsprozesse in der modernen Elektronikproduktion – in einem der dynamischsten Märkte Asiens.

Darüber hinaus unterstreicht Rehm seine starke Präsenz in Mainland China und im ASEAN-Raum durch die regelmäßige Teilnahme an weiteren wichtigen Branchenmessen und Fachveranstaltungen. Dazu zählen unter anderem Formate wie die NEPCON Shenzhen China, die SEMICON Taiwan sowie weitere Elektronik-Events in Asien. Dort pflegt Rehm den persönlichen Austausch mit Kunden und Partnern und positioniert seine Technologien sichtbar in den regionalen Märkten.

Michael Hanke, Chief Sales Officer, Rehm Thermal Systems:

„Die Anforderungen an Elektronikfertigung steigen rasant – hinsichtlich Qualität, Effizienz und Nachhaltigkeit. Auf der IPC APEX EXPO 2026 zeigen wir praxisnah, wie unsere Systeme für Coating, Dispensen sowie Dampfphasen- und Reflowlöten Prozesse stabilisieren, Ressourcen sparen und unseren Kunden echte Wettbewerbsvorteile sichern.“

An Stand 942 zeigen Ihnen die Rehm-Experten live an einer ProtectoXC die vielfältigen Anwendungsgebiete dieser Dispens- und Beschichtungsanlage und informieren Sie über das wirtschaftlichere Dampfphasenlöten mit der Condenso-Serie durch das integrierte Closed-Loop-System. Zusätzlich stellen wir ein VisionXC Reflow-Lötsystem aus und geben Einblicke in leistungsfähige Reflow-Prozesse für moderne Baugruppenanforderungen.

Flexible Coating- und Dispensmöglichkeiten mit der Protecto-Serie

Conformal Coating ist aus dem modernen Fertigungsalltag nicht mehr wegzudenken, denn die Schutzlackbeschichtung schützt elektronische Baugruppen zuverlässig vor aggressiven Umwelteinflüssen. Mit der Protecto-Serie bietet Rehm Thermal Systems ein System, das nicht nur beim automatisierten Beschichten, sondern auch beim Kleben, Dichten und Fixieren eingesetzt werden kann. Über die Applikatoren lassen sich bis zu vier verschiedene Materialien „on the fly“ direkt applizieren. Bedient wird die Anlage über die ViCON Protecto-Software mit intuitiven, benutzerfreundlichen Funktionen – inklusive flexiblem Zugriff über unterschiedliche Devices. So reagieren Sie schnell auf Marktveränderungen und individuelle Kundenanforderungen in Coating und Dispensen.

Ressourcenschonendes Dampfphasenlöten mit der Condenso-Serie

Das Löten unter Vakuum ist bei Dampfphasenlötsystemen eine bewährte Technik, um Lufteinschlüsse in Lötstellen deutlich zu reduzieren. Mit dem integrierten Closed-Loop-System der Condenso-Baureihe für das injizierte Medium Galden^® unterstützt Rehm ein wirtschaftlicheres Dampfphasenlöten. Nach dem Löten wird Prozessgas abgesaugt, gereinigt und das Galden^® gefiltert sowie von Verunreinigungen gesäubert, sodass ca. 99,9 % des Mediums rückgewonnen werden können. Das reduziert Verbrauch und Kosten, minimiert Wartungsaufwand und unterstützt stabile Prozesse mit weniger Fehlproduktionen.

VisionXC Reflow-Lötsystem für höchste Prozesssicherheit

Mit der VisionXC Nitro zeigt Rehm ein Reflow-Lötsystem mit Stickstoffatmosphäre für höchste Prozesssicherheit und reproduzierbare Lötqualität: Schutzgas minimiert Oxidationen und verbessert die Benetzung der Lötstellen – ausgelegt auch für bleifreie Lötprozesse. Das modulare Anlagenkonzept und ein maßgeschneidertes Transportsystem (u. a. Einzel-/Doppelspur sowie SMEMA-/Hermes-Kompatibilität) ermöglichen flexible Fertigung bei unterschiedlichen Durchsätzen und Losgrößen. Für präzise Profile sorgt ein Mehrzonen-Heizsystem mit individuell regelbaren Zonen sowie kontrollierter Kühlung – für hohe Prozessstabilität bei kleinstem ΔT.  Ein intelligentes Fluxmanagement (MARS & FMS) hält die Prozessgasatmosphäre sauber, verlängert Wartungsintervalle und unterstützt konstant stabile Prozessbedingungen sowie hohe Anlagenverfügbarkeit.

Wir freuen uns auf Ihren Besuch an Stand 942 und auf den persönlichen Austausch über die individuellen Herausforderungen Ihrer Fertigung.

Das Motto „Create your Connections“ spiegelt in mehrfacher Hinsicht die Philosophie von Rehm wider. Zum einen steht es für die technologischen Verbindungen, die mit den Löt-, Trocknungs- und Beschichtungsanlagen des Unternehmens geschaffen werden. Zum anderen ermöglicht es den Kunden, ihre eigenen kreativen Ideen zu verwirklichen und innovative Baugruppen zu entwickeln. Schließlich betont es auch die partnerschaftlichen Verbindungen, die Rehm seit vielen Jahren mit seinen Kunden pflegt: Neben der Lieferung von Anlagen unterstützt das Unternehmen die Branche mit fundierter Prozessberatung und maßgeschneiderten Lösungen.

Im Fokus des Messeauftritts steht die VisionX-Serie – Rehms leistungsstarke Plattform für energieeffizientes und präzises Konvektionslöten. Die neue VisionXP+ und VisionXP+ VAC setzen dabei Maßstäbe in puncto Energieeinsparung, Prozessstabilität und Nachhaltigkeit. Dank integrierter EC-Lüftermotoren, optimierter Gasführung und der intelligenten Softwarelösung ProMetrics werden Temperaturprofile exakt eingehalten und Ressourcen gezielt geschont. Ein besonderes Merkmal der VisionXP+ ist der patentierte mechatronische Vorhang am Ein- und Auslauf, der den Stickstoffverbrauch um bis zu 20 % reduziert. Die VAC-Variante bietet durch die integrierte Vakuumkammer darüber hinaus die Option zum Löten mit Formic Acid, womit sich flussmittelfreie, porenfreie und besonders saubere Lötverbindungen realisieren lassen. Ergänzt wird die Serie durch die VisionXC, die durch ihr kompaktes Design und smarte Lösungen in jede Fertigungsumgebung passt. Mit einem neuen AR-Showcase am Stand veranschaulicht Rehm die optimierte Gasführung und macht die Prozessinnovationen der VisionX-Serie interaktiv erlebbar.

Mit der CondensoX-Line FA demonstriert Rehm die Vorteile des ressourcenschonenden Dampfphasenlötens. Ausgestattet mit Closed-Loop-System wird das eingesetzte Medium Galden^®   nahezu vollständig zurückgewonnen, wodurch Betriebskosten gesenkt und Ressourcen geschont werden. Die Kombination mit Ameisensäure-Technologie (Formic Acid) ermöglicht flussmittelfreie und porenfreie Lötstellen, die insbesondere für die Anforderungen der Leistungselektronik von großer Bedeutung sind. Ein besonderes Highlight ist, dass die CondensoX-Line mit Formic Acid für den renommierten productronica Innovation Award 2025 eingereicht wurde – ein weiterer Beleg für die Innovationskraft und Vorreiterrolle von Rehm Thermal Systems.

Das Kontaktlötsystem Nexus setzt neue Maßstäbe im Bereich des Advanced Packaging und der Leistungselektronik. Es garantiert voidfreie Ergebnisse durch Reflow-Prozesse mit Kontaktwärme unter Vakuum und eignet sich ideal für das Löten anspruchsvoller Bauteile wie IGBTs auf DCB-Substraten. Das integrierte Bubbler-System, das auf Ameisensäure als Aktivierungsmedium setzt, sorgt für optimale Benetzung und saubere Lötstellen. Mit Temperaturen bis 400 °C (optional 450 °C) und der größten Arbeitsfläche am Markt erfüllt die Nexus selbst die höchsten Ansprüche an Flexibilität und Wirtschaftlichkeit.

Auch im Bereich Beschichten und Dispensen zeigt Rehm Innovationen: Die Systeme Protecto XP und ProtectoXC vereinen höchste Prozesssicherheit mit einfacher Bedienung. Ein integrierter Höhensensor mit Z-Lage gleicht Unebenheiten auf Baugruppen automatisch aus und sorgt für zuverlässige Ergebnisse auch bei komplexen Geometrien. Dank der intuitiven ViCON-Software lassen sich Programme schnell und effizient erstellen, wobei die 2D-Programmierung automatisch in 3D umgesetzt wird. So werden selbst anspruchsvolle Lackier- und Dispensaufgaben präzise realisiert und nahtlos in moderne Linienkonzepte integriert.

Ein besonderes Highlight ist das neue Hurricane-Ventil, das durch seine Kombination aus Jetten, Dispensen und Sprühen maximale Flexibilität bietet. Es beginnt dort zu lackieren, wo der Vorhangapplikator aufhört: Während der Vorhang bei etwa 100 mPas endet, ermöglicht das Hurricane-Ventil das Sprühen von Viskositäten zwischen 500 und 3500 mPas – ideal für eine schnelle, gleichmäßige Beschichtung größerer Flächen. Das Ventil vereint die Vorteile des Multi-Mode-Systems und kann wie der Rehm Vario Jet Prime im Jet-Modus selektiv einzelne Punkte mit bis zu 250 Dots pro Sekunde applizieren. Ohne Umrüstung lässt sich auf einen voll funktionsfähigen Sprühmodus umschalten, der ein sauberes Lackierbild ohne Overspray liefert. Dadurch werden kurze Zykluszeiten erreicht, große Flächen effizient beschichtet und gleichzeitig feinste selektive Strukturen möglich gemacht – perfekt für flexible Fertigungsanforderungen.

Darüber hinaus wird mit dem RDS UV LED eine neu konzipierte Lösung für effizientes und prozesssicheres Aushärten von Materialien vorgestellt. Mit seinem minimalen Footprint ermöglicht das System kurze Taktzeiten und damit einen besonders hohen Durchsatz. Die Kombination aus kompakter Bauweise, Energieeffizienz und Prozesssicherheit macht den RDS UV LED zu einem idealen System für moderne Produktionsumgebungen.

Über die einzelnen Systeme hinaus tritt Rehm auf der productronica als Anbieter kompletter Fertigungslinien auf. Dabei geht es nicht mehr allein um die Maschine, sondern um die intelligente Vernetzung aller Systeme und ihre nahtlose Anbindung an übergeordnete MES-Strukturen. Mit standardisierten Schnittstellen wie Hermes und cfx stellt Rehm sicher, dass seine Anlagen problemlos in Smart-Factory-Konzepte integriert werden können. So entstehen ganzheitliche Lösungen, die höchste Prozesssicherheit bieten und die Effizienz in der Elektronikfertigung nachhaltig steigern. Rehm bietet hier komplette Fertigungslinien aus einer Hand – von der Konzeption bis zur Installation beim Kunden vor Ort.

Die Besucherinnen und Besucher der productronica sind herzlich eingeladen, vom 18. bis 21. November 2025 in Halle A4, Stand 335 die neuesten Technologien von Rehm Thermal Systems live zu erleben, sich von innovativen Showcases inspirieren zu lassen und im direkten Gespräch mit den Experten individuelle Lösungen für ihre Produktion zu entwickeln.

Das Löten hat eine lange Geschichte, die bis ins antike Ägypten zurückreicht. Heute spielt es unter anderem bei der Herstellung von Elektronik eine unverzichtbare Rolle. Trotz zahlreicher Entwicklungen in der Löttechnik können dennoch Lötfehler auftreten, die dazu führen, dass elektronische Bauteile nicht zuverlässig verbunden werden.

Solch eine fehlerhafte Lötverbindung bewirkt, dass der Stromkreis nicht zuverlässig geschlossen wird, was zu Fehlfunktionen und sogar zum Ausfall des Endproduktes führen kann. Darüber hinaus können defekte Verbindungen hohe elektrische Widerstände und somit eine erhöhte Wärmeentwicklung zur Folge haben, die den Bauteilen schaden bzw. Brände auslösen kann.

Unzuverlässige Endprodukte und Sicherheitsprobleme: Sie schaden der Reputation eines Unternehmens und dem Vertrauen der Kunden in die Marke. Deshalb bemühen sich Hersteller, Lötfehler schon während des Fertigungsprozesses zu identifizieren, und fehlerhafte Leiterplatten auszusortieren bzw. zu reparieren, was jedoch mit deutlich höheren Kosten verbunden ist.

Darüber hinaus kann auch vor und während des Lötprozesses die Wahrscheinlichkeit von Lötfehlern verringert werden: Im Folgenden werden einige Ursachen für die Entstehung von Tombstones diskutiert.

Tombstones

Tombstones bzw. Grabsteine entstehen, sobald die eine Lötstelle zweipoliger Bauteile (z. B. Kondensatoren oder Widerstände) vor der anderen schmilzt. Ist dies der Fall, so stellen die angreifenden Benetzungskräfte und die Oberflächenspannung des flüssigen Lotes das Bauteil einseitig auf (vgl. Bell et al. 2019: 94). „Voraussetzung für das Aufrichten ist, dass sich ein genügend großes Kräfteungleichgewicht zwischen der Gewichtskraft des Bauelements und den wirkenden Benetzungskräften sowie der Oberflächenspannung eingestellt hat“ (Bell et al. 2019: 95). Somit liegt die Vermutung nahe, dass bei einer Lotpaste mit einer geringeren Oberflächenspannung die Gewichtskraft des Bauteils ausreicht, um dieses in seiner Position zu halten, und infolgedessen das Auftreten von Tombstones reduziert werden kann. Dagegen stehen jedoch bleifreie Lote mit einer höheren Oberflächenspannung und geringeren Tombstoneraten (vgl. Bell et al. 2019: 95). Stattdessen sprechen die Ergebnisse mehrerer Untersuchungen (vgl. hierzu auch Nowottnick & Trodler 2010: 153ff.) für einen Zusammenhang zwischen zunehmender Benetzungszeit und abnehmenden Tombstoneraten (vgl. Bell et al. 2019: 96-99).

Um dem asynchronen Schmelzen von Lötstellen und somit dem Entstehen von Tombstones entgegenzuwirken, können größere Mengenunterschiede zwischen den Pasten beider Anschlusspads verhindert werden, da das kleinere immer vor dem größeren Lotdepot aufschmilzt (vgl. Bell et al. 2019: 100f.).

Ebenso kann die Transportgeschwindigkeit dem Tombstone-Effekt entgegenwirken. So steigt mit einer zunehmenden Geschwindigkeit das Risiko, dass das Lötgut nicht gleichmäßig durchwärmt wird und eine Lötstelle früher aufschmilzt als die andere (vgl. Bell et al. 2019: 101f.).

Auch das Lötprofil beeinflusst die Tombstone-Bildung: In Abhängigkeit von der Lotpastenformulierung, dem Leiterplattendesign sowie Druck- und Bestücktoleranzen können die Tombstones sowohl beim linearen als auch beim sattelförmigen Profil vorkommen. Wenn Pads über Masseanbindung, mehr Kupferlagen in der Nähe, Vias etc. verfügen, tendiert die Lotpaste aufgrund der größeren thermischen Masse zu einem späteren Aufschmelzen (vgl. Bell et al. 2019: 102f.). Um diesem Effekt entgegenzuwirken, kann das Sattelprofil von Vorteil sein, weil es durch die Haltephase die Temperaturverteilung in der Baugruppe homogenisiert.

Neugierig geworden?

Die Technologiehandbücher von Rehm Thermal Systems befassen sich mit vielen weiteren spannenden Themen rund um das Reflowlöten: Beschäftigen Sie sich noch intensiver mit der Zuverlässigkeit von Weichlötverbindungen sowie weiteren Lötfehlern oder tauchen Sie ein in die Technologie und Technik des Weichlötens. Erfahren Sie, welche Auswirkungen Reflowprofile auf den Lötprozess und das Lötergebnis haben, und was es mit Bottom Termination Components und Migration auf sich hat. Bestellen können Sie die Bände per E-Mail: sales@rehm-group.com

Sie haben Fragen zu einem bestimmten Thema?

Wir beraten unsere Kunden und Interessenten in allen technologischen Fragen und unterstützen bei der Auswahl des richtigen Produktionsprozesses sowie zugehöriger Parameter. Unsere Mitarbeiter im Technology Center helfen Ihnen gerne weiter: applikation@rehm-group.com

Interesse an einem passenden Seminar?

Temperaturprofilierung – Messmethoden und Wege zum optimalen Reflowlötprofil am 22. Juli 2025 in Blaubeuren

Entdecken Sie in unserem Seminar das Machbare vom Mythos zu unterscheiden. Der erste Teil dieses Seminars gibt Ihnen Einblick in die Grundlagen und die optimalen Parameter der Reflowprofilierung. Im zweiten Teil lernen Sie ein Messboard zu präparieren, den Nutzen einer Wärmebildkamera zu verstehen sowie Reflowprofile selbst zu erstellen.

Weitere Informationen unter:
https://www.rehm-group.com/…

Anmeldungen bei Frau Annalena Weiß unter: a.weiss@rehm-group.com

Verweise

Bell, H., Grossmann, G. & Wohlrabe, H. (2019). Reflow Technologie. Grundlagen des Reflowlötens. Teil 3: Zuverlässigkeit und Fehlermanagement (3. Auflage). Rehm Thermal Systems GmbH.

Nowottnick, M. & Trodler J. (2010). Silberreduzierte Weichlote auf Basis SnAgCu. Jahrbuch Mikroverbindungstechnik 2009/2010. Universität Rostock, Fakultät für Informatik und Elektrotechnik (IEF).

Das Löten hat eine lange Geschichte, die bis ins antike Ägypten zurückreicht. Heute spielt es unter anderem bei der Herstellung von Elektronik eine unverzichtbare Rolle. Trotz zahlreicher Entwicklungen in der Löttechnik können dennoch Lötfehler auftreten, die dazu führen, dass elektronische Bauteile nicht zuverlässig verbunden werden.

Solch eine fehlerhafte Lötverbindung bewirkt, dass der Stromkreis nicht zuverlässig geschlossen wird, was zu Fehlfunktionen und sogar zum Ausfall des Endproduktes führen kann. Darüber hinaus können defekte Verbindungen hohe elektrische Widerstände und somit eine erhöhte Wärmeentwicklung zur Folge haben, die den Bauteilen schaden bzw. Brände auslösen kann.

Unzuverlässige Endprodukte und Sicherheitsprobleme: Sie schaden der Reputation eines Unternehmens und dem Vertrauen der Kunden in die Marke. Deshalb bemühen sich Hersteller, Lötfehler schon während des Fertigungsprozesses zu identifizieren, und fehlerhafte Leiterplatten auszusortieren bzw. zu reparieren, was jedoch mit deutlich höheren Kosten verbunden ist.

Darüber hinaus kann auch vor und während des Lötprozesses die Wahrscheinlichkeit von Lötfehlern verringert werden: Im Folgenden werden einige Ursachen von versetzten und fehlenden Bauelementen aufgezeigt.

Versetzte Bauelemente

In der Vergangenheit waren in bleihaltigem Lot schwimmende Elektronik-Baugruppen in der Lage, während des Lötprozesses eine leichte Verschiebung der Bauteile beim Bestückungsvorgang zu korrigieren (Selbstzentrierungseffekt bzw. Selfalignment). Da Baugruppen aufgrund von der geringeren Benetzungskraft sowie der niedrigeren Dichte und folglich einer schwächeren Auftriebskraft tiefer in bleifreie Lote einsinken, ist dieses Phänomen hier weniger ausgeprägt (vgl. Bell et al. 2019: 81f.): Dennoch kann auch im Bereich der bleifreien Lote durch die Wahl einer Lotpaste mit einer hohen Benetzungskraft das Auftreten von versetzten Bauelementen nach dem Löten reduziert werden (vgl. Neathway et al. 2008: 7ff.).

Darüber hinaus muss auf die Größe der Pads geachtet werden: „Bei zu großen Pads besteht stehts die Gefahr, dass beim Aufschmelzen von zunächst nur einem Pastendepot das Bauelement ein Drehmoment erfährt. Schmilzt dann das zweite Pastendepot auf, reicht die Benetzungsdynamik des Lotes nicht aus, das Bauelement zu zentrieren“ (Bell et al. 2019: 84).

Zu lange Vorhänge im Einlauf des Ofens können durch eine Berührung ein Umfallen oder eine Verschiebung der Baugruppen bewirken. Auch ein schlechter Zustand der Transportketten kann Erschütterungen zur Folge haben, durch die sich größere, schwerere Bauteile auf den Leiterplatten bewegen können (vgl. Bell et al. 2019: 88f.).

Ebenso besteht beim Löten der zweiten Seite der Leiterplatte die Gefahr, dass Lötverbindungen auf der anderen Seite wieder getrennt werden und sich Bauteile, teilweise oder vollständig, ablösen. Um dem entgegenzuwirken, muss die Tragkraft des flüssigen Lotes mindestens doppelt, idealerweise viermal so groß sein wie die Gewichtskraft der unterschiedlichen Bauteile. Es gilt jedoch zu berücksichtigen, dass die Tragkraft auch von äußeren Gegebenheiten, wie z. B. Erschütterungen, sowie der sich ändernden Oberflächenspannung des Lotes in Abhängigkeit von der Temperatur beeinflusst wird (vgl. Bell et al. 2019: 89-92).

Fehlende Bauelemente

Ist eine Komponente nach dem Löten nicht mehr an der gewünschten Position auf der Leiterplatte zu finden, ist von ihrem „Verblasen“ die Rede. Hierfür ist jedoch nicht, wie häufig angenommen, die Konvektionsströmung verantwortlich. Stattdessen wird während des Lötprozesses eingeschlossene Feuchtigkeit in nahegelegenen Bauteilen, wie z. B. Tantalkondensatoren, als Gas ausgeblasen, was eine Verschiebung von anderen kleineren Elementen zur Folge haben kann. Um dem entgegenzuwirken, sollten Leiterplattenkomponenten trocken gelagert bzw. vor dem Lötprozess getrocknet werden (vgl. Bell et al. 2019: 92f.).

Neugierig geworden?

Die Technologiehandbücher von Rehm Thermal Systems befassen sich mit vielen weiteren spannenden Themen rund um das Reflowlöten: Beschäftigen Sie sich noch intensiver mit der Zuverlässigkeit von Weichlötverbindungen sowie weiteren Lötfehlern oder tauchen Sie ein in die Technologie und Technik des Weichlötens. Erfahren Sie, welche Auswirkungen Reflowprofile auf den Lötprozess und das Lötergebnis haben, und was es mit Bottom Termination Components und Migration auf sich hat. Bestellen können Sie die Bände per E-Mail: sales@rehm-group.com

Sie haben Fragen zu einem bestimmten Thema?

Wir beraten unsere Kunden und Interessenten in allen technologischen Fragen und unterstützen bei der Auswahl des richtigen Produktionsprozesses sowie zugehöriger Parameter. Unsere Mitarbeiter im Technology Center helfen Ihnen gerne weiter: applikation@rehm-group.com

Angefügt finden Sie Bildmaterial: Versatz einer Glasdiode (Bild: Rehm Thermal Systems)

Verweise

Bell, H., Grossmann, G. & Wohlrabe, H. (2019). Reflow Technologie. Grundlagen des Reflowlötens. Teil 3: Zuverlässigkeit und Fehlermanagement (3. Auflage). Rehm Thermal Systems GmbH.

Neathway, P., Butterfield, A., Chu, Q., Tokotch, N., Haddick, R., Peallat, J.-M., Shea, C. & Chouta, P. (2008). A Study of 0201’s and Tombstoning in Lead-Free Systems, Phase II Comparison of Final Finishes and Solder Paste Formulations. Proceedings APEX 2008. https://www.ipc.org/system/files/technical_resource/E9%26S07_02.pdf [06.02.2025].

In einem zunehmend konkurrenzstarken Umfeld müssen Elektronikhersteller ihre Prozesse kontinuierlich anpassen und verbessern, um wettbewerbsfähig zu bleiben: Durch die zunehmende Nachfrage nach zuverlässiger und leistungsstarker Elektronik werden haltbare und stabile Lötverbindungen immer wichtiger. Darüber hinaus steigen durch höhere Preise für Rohstoffe oder Strom die Produktionskosten deutlich an, sodass Unternehmen beständig nach Möglichkeiten der Kostenoptimierung suchen.

Rehm Thermal Systems hat auf diese Entwicklungen reagiert und die Weiterentwicklung der Systeme unter anderem in den Bereichen Konvektionslöten, Kondensationslöten, Coating und Dispensing vorangetrieben: An Stand E4.4518 zeigen Ihnen die Rehm-Experten live an der Protecto die vielfältigen Anwendungsgebiete dieser Dispens- und Beschichtungsanlage. Darüber hinaus informieren sie über das Konvektionslöten unter Vakuum mit der VisionXP+ Vac für eine höhere Prozesssicherheit sowie über das wirtschaftlichere Dampfphasenlöten mit der Condenso-Serie durch das integrierte Closed-Loop-System.

Qualitativ hochwertiges Konvektionslöten mit der VisionXP+ Vac

Für qualitativ hochwertige Lötverbindungen mit einem geringen Porenanteil hat sich das Löten unter Vakuum als besonders geeignet erwiesen: Mit dem Konvektionslötsystem VisionXP+ Vac von Rehm Thermal Systems können Poren, Gaseinschlüsse und Voids direkt nach dem Lötvorgang zuverlässig entfernt werden, solange sich das Lot noch im optimal aufgeschmolzenen Zustand befindet. Eine aufwendige Nachbearbeitung der Baugruppen durch ein externes Vakuumsystem ist somit nicht mehr notwendig. Die VisionXP+ Vac zeichnet sich jedoch nicht nur durch eine besonders hohe Prozessstabilität aus, sondern besticht mit einer Energieeinsparung von ca. 30 % durch den Wechsel zu EC-Motoren mit reduzierten Betriebskosten.

Ressourcenschonendes Dampfphasenlöten mit der Condenso-Serie

Mit dem Closed-Loop-System für geringere Produktionskosten durch den niedrigeren Galden^®-Verbrauch, einen minimalen Wartungsaufwand und weniger Fehlproduktionen hat Rehm Thermal Systems eine zukunftsfähige Lösung für wirtschaftlicheres Dampfphasenlöten gefunden: Nach dem Löten startet der Vakuum- und/oder Kühlprozess. Zeitgleich wird das Prozessgas abgesaugt und gereinigt. Bei der Absaugung entsteht ein Unterdruck, der ein schnelles Abtrocknen des Lötguts und der Prozesskammer garantiert und so die Verluste beim Ausschleusen der Produkte minimiert. Das abgesaugte Galden^® wird gefiltert und mit Hilfe eines Granulats von Verunreinigungen gesäubert. Somit können ca. 99,9 % des Mediums rückgewonnen werden. Die gereinigte Flüssigkeit wird in einem Behälter bei Raumtemperatur gelagert und für weitere Prozesse zur Verfügung gestellt. So entstehen keine Verdampfungs- und Energieverluste. Durch die hermetische Abschottung der Prozesskammer (gleichzeitig Vakuumkammer) ist der Verdampfungsverlust beim Löten ebenfalls ausgeschlossen.

Flexible Coating- und Dispensmöglichkeiten mit der Protecto-Serie

Conformal Coating ist aus dem modernen Fertigungsalltag nicht mehr wegzudenken, denn die Schutzlackbeschichtung dient dazu, elektronische Baugruppen zuverlässig vor aggressiven Umwelteinflüssen zu schützen. Mit der Protecto-Serie bietet Rehm Thermal Systems Ihnen die Möglichkeit, dank vielfältiger Einsatzmöglichkeiten, schnell auf Marktveränderungen und individuelle Kundenanforderungen reagieren zu können: Diese Anlage findet nicht nur beim automatisierten Beschichten sondern auch beim Kleben, Dichten und Fixieren Anwendung. Darüber hinaus können mit den verschiedenen Applikatoren bis zu vier verschiedene Materialien „on the fly“ direkt appliziert werden.

Bedienen lassen sich die Systeme über die ViCON-Software, die allen Ansprüchen einer modernen, vernetzten und vor allem zukunftsorientierten Elektronikfertigung gerecht wird: Die ViCON vereint bereits bewährte Software-Tools, wie beispielsweise die komfortable Produktverwaltung und Prozessverriegelung, mit neuen Möglichkeiten im Bereich mobiler Anwendungen in Form der ViCON App und ViCON Connect – in ansprechendem Design und mit intuitiver Touch-Bedienung.

Wir freuen uns auf Ihren Besuch und auf die Möglichkeit, mit Ihnen in den persönlichen Austausch über die individuellen Herausforderungen Ihrer Fertigung oder Produktion zu treten sowie Ihre Fragen zu beantworten.

An Stand 646 zeigen Ihnen die Rehm-Experten live an einer ProtectoXC die vielfältigen Anwendungsgebiete dieser Dispens- und Beschichtungsanlage und informieren Sie über das wirtschaftlichere Dampfphasenlöten mit der Condenso-Serie durch das integrierte Closed-Loop-System.

Flexible Coating- und Dispensmöglichkeiten mit der Protecto-Serie

Conformal Coating ist aus dem modernen Fertigungsalltag nicht mehr wegzudenken, denn die Schutzlackbeschichtung dient dazu, elektronische Baugruppen zuverlässig vor aggressiven Umwelteinflüssen zu schützen. Mit der Protecto-Serie bietet Rehm Thermal Systems ein System an, dass nicht nur beim automatisierten Beschichten sondern auch beim Kleben, Dichten und Fixieren Anwendung findet: 

Mit den Applikatoren für die Protecto-Systeme können bis zu vier verschiedene Materialien „on the fly“ direkt appliziert werden. Bedienen lassen sich die Anlagen über die ViCON Protecto-Software, die allen Ansprüchen einer modernen, vernetzten und vor allem zukunftsorientierten Elektronikfertigung gerecht wird: Intuitive und benutzerfreundliche Bedienelemente ermöglichen eine schnelle und einfache Lackierbilderstellung. Auch ein Zugriff auf die Software mit unterschiedlichen Devices ist problemlos möglich.

Sichern Sie sich mit der Protecto-Serie Ihren Wettbewerbsvorteil und reagieren Sie – dank vielfältiger Einsatzmöglichkeiten – schnell auf Marktveränderungen und individuelle Kundenanforderungen in den Bereichen Coating und Dispensing.

Ressourcenschonendes Dampfphasenlöten mit der Condenso-Serie

Das Löten unter Vakuum ist bei Dampfphasenlötsystemen schon seit Jahrzehnten eine bewährte Technik, um Lufteinschlüsse in Lötstellen deutlich zu reduzieren. Mit dem in den Dampfphasenlötsystemen der Condenso-Baureihe integrierten Closed-Loop-System für das injizierte Medium Galden^® hat Rehm Thermal Systems eine zukunftsfähige Lösung für wirtschaftlicheres Dampfphasenlöten gefunden:

Nach dem Löten startet der Vakuum- und/oder Kühlprozess. Zeitgleich wird das Prozessgas abgesaugt und gereinigt. Bei der Absaugung entsteht ein Unterdruck, der ein schnelles Abtrocknen des Lötguts und der Prozesskammer garantiert und so die Verluste beim Ausschleusen der Produkte minimiert. Das abgesaugte Galden^® wird gefiltert und mit Hilfe eines Granulats von Verunreinigungen gesäubert. Somit können ca. 99,9 % des Mediums rückgewonnen werden. Die gereinigte Flüssigkeit wird in einem Behälter bei Raumtemperatur gelagert und für weitere Prozesse zur Verfügung gestellt. So entstehen keine Verdampfungs- und Energieverluste. Durch die hermetische Abschottung der Prozesskammer (gleichzeitig Vakuumkammer) ist der Verdampfungsverlust beim Löten ebenfalls ausgeschlossen.

So unterstützt Sie das Closed-Loop-System der Condenso-Serie mit geringeren Produktionskosten durch den niedrigeren Galden^®-Verbrauch, einen minimalen Wartungsaufwand und weniger Fehlproduktionen effektiv beim wirtschaftlicheren Dampfphasenlöten.

Wir freuen uns auf Ihren Besuch und auf die Möglichkeit, mit Ihnen in den persönlichen Austausch über die individuellen Herausforderungen Ihrer Fertigung oder Produktion zu treten sowie Ihre Fragen zu beantworten.