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Bauteilträger vereinfacht die Montage von Sensoren

HARTING hat einen Bauteilträger entwickelt, der direkt mit elektronischen Bauteilen bestückt werden kann. Bisherige manuelle Montagen können automatisiert und flexible Leiterplatten ersetzt werden. Dabei wird die Präzision erhöht und die Montagekosten gesenkt.

Mit dem Bauteilträger von HARTING kann die manuelle Montage von Positionssensoren entfallen. Der Bauteilträger erhöht die Reproduzierbarkeit und senkt die Bearbeitungskosten.

Der Bauteilträger dient als Verbindungselement zwischen einer Leiterplatte (PCB) und elektronischen Bauteilen, wie LEDs, ICs, Fotodioden oder Sensoren.

Automatische Bestückung von Positionssensoren

In elektrischen Antrieben werden beispielsweise Hallsensoren für die exakte Positionsbestimmung des Rotors eingesetzt. Die elektronischen Bauteile werden herkömmlich als bedrahtete THT-Komponenten manuell bestückt. Außerdem wird eine mechanische Halterung für die präzise Anordnung der Sensoren in einem Winkel von 90 Grad montiert.

Mit dem Bauteilträger von HARTING kann die manuelle Montage entfallen. Die Sensoren werden in der gewünschten Anordnung präzise auf den Bauteilträger vollautomatisch bestückt. Ein zusätzliches Bauteil zur Anordnung der Sensoren wird nicht mehr benötigt. Der Bauteilträger mit den Positionssensoren wird von HARTING als Baugruppe in einer Blistergurtverpackung (Tape & Reel) für die automatische SMDBestückung ausgeliefert. Der Bauteilträger ersetzt so die manuellen Bearbeitungsschritte, erhöht die Reproduzierbarkeit und senkt die Bearbeitungskosten.

Über HARTING 3D-MID

HARTING 3D-MID bietet die vollständige Wertschöpfungskette für 3D-MID-Technologien unter einem Dach, einschl. Entwicklung/ Prototyping von kundenspezifischen Produkten, Spritzguss, Laserdirektstrukturierung, Metallisierung, Aufbau- und Verbindungstechnik und Endprüfung. Kerngeschäft ist die Produktion mechatronischer Komponenten für Automobilbau, Industrie, Medizintechnik und Sensorik. HARTING ist der größte Lieferant von 3D-MID-Komponenten außerhalb Asiens. HARTING 3D-MID ist ein Geschäftsbereich der HARTING Technologiegruppe, mit Sitz in Espelkamp, Deutschland.

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