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Vom Wafer bis zum Package: Critical Manufacturing bringt Factory Intelligence auf die SEMICON West und SEMICON Europa

Critical Manufacturing, das Unternehmen hinter der Industrial Operations Platform, die Fertigungsausführung (MES), Konnektivität, Analytik und vertrauenswürdige KI vereint, nimmt an der SEMICON West 2026 (13.-15. Oktober) sowie an der SEMICON Europa 2026 (10.-13. November) teil. Auf beiden Veranstaltungen wird das Unternehmen im Smart Manufacturing Pavilion präsentieren, wie seine Plattform die Halbleiterfertigung vom Wafer bis zum Packaging unterstützt – einschließlich Advanced Packaging, lückenloser Rückverfolgbarkeit, kontextualisierter Fertigungsdaten, KI und Fabrikautomatisierung.

Halbleiterhersteller stehen vor der Herausforderung, Produktionsanläufe (Ramps) zu beschleunigen, Durchlaufzeiten zu verkürzen, die wachsende Komplexität moderner Packaging-Verfahren zu bewältigen und den Druck abzufangen, neue Technologien schneller in die Volumenfertigung zu überführen. Gleichzeitig müssen sie neue Verfahren implementieren und die Produktion skalieren, ohne die Kontrolle über Qualität, Traceability oder Prozesse zu verlieren. Die Plattform von Critical Manufacturing hilft Herstellern dabei, diese Komplexität zu beherrschen, Betriebsabläufe über Linien und Standorte hinweg zu standardisieren und den Automatisierungsgrad zu erhöhen – bei stets voller Transparenz und Kontrolle über die Fertigung.

Auf beiden Messen erleben Besucher, wie Anwender Produktionsdaten in natürlicher Sprache abfragen und Diagramme, Dashboards sowie fundierte Einblicke generieren können, die durch reale Fertigungsdaten kontextualisiert sind. Darüber hinaus demonstriert Critical Manufacturing c-Alice, seine KI-gestützte Anwendung zur Bildklassifizierung. c-Alice verwandelt Bilddaten aus der Produktion in verwertbare Informationen, um die Prozesssteuerung und eine schnelle Ursachenanalyse (Root Cause Analysis) zu unterstützen – ein praxisnahes Beispiel dafür, wie KI für Fertigungsqualität und Prozesskontrolle eingesetzt werden kann.

Critical Manufacturing zeigt zudem Funktionen zur ganzheitlichen Unterstützung der Halbleiterfertigung vom Wafer bis zum Package. Die Plattform liefert lückenlose Materialrückverfolgbarkeit und Genealogie auf Los-, Wafer- und Einzel-Die-Ebene über Front-End- und Advanced-Packaging-Abläufe hinweg, einschließlich Chiplets, High-Bandwidth Memory (HBM) und heterogener Integration.

„Halbleiterhersteller müssen immer komplexere Prozesse und Packaging-Verfahren bewältigen und gleichzeitig Produktionsanläufe noch weiter beschleunigen“, so Jeff Peabody, VP & Managing Director, North America bei Critical Manufacturing. „Damit wird die Fähigkeit, sämtliche Vorgänge in der gesamten Fabrik miteinander zu vernetzen, immer entscheidender. Wenn Fertigungsdaten im richtigen Kontext stehen, können Teams Probleme schneller erfassen, diese Informationen besser nutzen und die Kontrolle behalten – selbst wenn die Abläufe immer komplexer werden.“

Für Hersteller, die neue Technologien einführen oder Kapazitäten erweitern, lassen sich bewährte Fabrikmodelle für neue Linien, Reinräume oder Standorte konfigurieren und ausrollen, ohne bei Null anfangen zu müssen. Integrierte Funktionen für die statistische Versuchsplanung (Design of Experiments, DoE) ermöglichen kontrollierte Versuchsreihen – auch auf Ebene einzelner Wafer – direkt innerhalb der Volumenproduktion. Gleichzeitig stellen Verriegelungen und Fertigungskontrollen sicher, dass stets die richtigen Routen, Anlagen und Rezepte verwendet werden. Diese Funktionen unterstützen zudem den nahtlosen Übergang von Entwicklungs- und Pilotumgebungen in die Großserienfertigung, ohne das Fertigungsmodell neu aufbauen zu müssen.

„Einen neuen Prozess aus der Entwicklung in eine wiederholgenaue Volumenfertigung zu überführen, gehört zu den zentralen Herausforderungen von Herstellern“, erklärt Tom Bednarz, Geschäftsführer der Critical Manufacturing Deutschland GmbH. „Das Fertigungsmodell muss mit dem Prozess skalieren und dabei die über den gesamten Weg aufgebaute Qualität, Rückverfolgbarkeit und Kontrolle bewahren. Ein konsistenter Ansatz über Linien und Standorte hinweg erleichtert diesen Übergang erheblich und gibt Herstellern gleichzeitig die nötige Flexibilität für die Einführung neuer Technologien.“

Zu den weiteren Funktionalitäten gehören automatisierte Reaktionen auf Fabrikereignisse sowie die Orchestrierung kurz- und langlaufender Aktivitäten, einschließlich des autonomen Materialtransports (AMHS). Besucher können sich zudem über das dynamische Rezeptmanagement mittels Geschäftsregeln oder externer Run-to-Run-Systeme sowie über die Equipmentanbindung über Schnittstellen wie SECS/GEM, OPC UA, OPC DA, MQTT, Dateien und Datenbanken informieren.

Critical Manufacturing beteiligt sich auf beiden Messen auch am Konferenzprogramm

  • Auf der SEMICON West hält Luís Costa, Lead Pre Sales Engineer, am 13. Oktober den Vortrag „Welcome to the Thinking Factory: How AI is Giving MES a Brain“, in dem er beleuchtet, wie KI die Rolle des MES verändert und was dies für die Weiterentwicklung intelligenter Fabrikabläufe bedeutet.
  • Auf der SEMICON Europa nimmt Francisco Almada Lobo, CEO von Critical Manufacturing, gemeinsam mit Didier Chavet, Senior Director und Global Head of Manufacturing IT bei Micron (Kunde von Critical Manufacturing), an einer Podiumsdiskussion zum Thema „The First Domino: How India Became the Launchpad for Micron Assembly & Test Modernization“ teil.

Besucher können die Halbleiterexperten von Critical Manufacturing im Smart Manufacturing Pavilion an Stand M10 (SEMICON West) sowie an Stand B1740 (SEMICON Europa) treffen.

Über ASMPT

ASMPT Limited ist ein weltweit führender Anbieter von Hardware- und Softwarelösungen für die Herstellung von Halbleitern und Elektronik. Mit Hauptsitz in Singapur umfasst das Angebot von ASMPT die Bereiche Halbleiter-Assembly & Packaging sowie SMT (Surface Mount Technology) – von der Wafer-Abscheidung bis hin zu Systemen, die empfindliche elektronische Komponenten für eine breite Palette an Endgeräten organisieren, bestücken und verpacken. ASMPT arbeitet eng mit seinen Kunden zusammen und investiert kontinuierlich in Forschung und Entwicklung, um kosteneffiziente, branchenprägende Lösungen bereitzustellen, die Produktivität, Zuverlässigkeit und Qualität steigern. ASMPT ist Gründungsmitglied des Semiconductor Climate Consortium.

ASMPT ist an der Börse von Hongkong notiert (HKEX-Aktiencode: 0522) und zählt zu den Werten des HKEX Tech 100 Index, des Hang Seng Composite MidCap Index (unter den Hang Seng Composite Size Indexes), des Hang Seng Composite Information Technology Industry Index (unter den Hang Seng Composite Industry Indexes), des Hang Seng Corporate Sustainability Benchmark Index sowie des Hang Seng HK 35 Index. Weitere Informationen über ASMPT finden Sie unter www.asmpt.com.

Über die Critical Manufacturing Deutschland GmbH

Critical Manufacturing, ein Tochterunternehmen von ASMPT, bietet die modernste Industrial Operations Platform der Branche. Durch die Kombination von MES, Konnektivität, Automatisierung, Analytik und vertrauenswürdiger KI unterstützt Critical Manufacturing Fertigungsunternehmen beim Aufbau vernetzter, intelligenter Fabriken der Zukunft, in denen Menschen und KI nahtlos zusammenarbeiten, um Industrie 4.0 Wirklichkeit werden zu lassen. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.criticalmanufacturing.com/de.

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