Unser Technologiepartner congatec, ein weltweit führender Anbieter für Embedded IoT-Lösungen, präsentiert mit dem congatec conga-HPC/cRX1 ein neues COM-HPC-Modul für rechenintensive Physical-AI-Anwendungen am industriellen Edge. Das applikationsfertige Modul basiert auf den AMD Ryzen™ AI Embedded X100 Prozessoren und vereint CPU, GPU und NPU auf einer gemeinsamen Plattform im Formfaktor COM-HPC Client Size C. Physical AI stellt Embedded-Systeme vor wachsende Anforderungen an […]
Firma Aaronn Electronic
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Viele industrielle Systeme werden heute noch nach einem Prinzip entwickelt, das über Jahrzehnte erfolgreich war: Eine Hardware-Plattform wird definiert, die Software implementiert und das fertige Produkt ausgeliefert. Danach beginnt die Betriebsphase, oft mit nur wenigen Änderungen über viele Jahre hinweg. Dieses Modell gerät zunehmend an seine Grenzen. Neue regulatorische Anforderungen, […]
Anfang Juni war unser Team auf der Computex 2026 in Taipei. Wer die Messe kennt, weiß: Sie ist kein gewöhnliches Branchentreffen. Was dort gezeigt wird, landet kurze Zeit später in den Fabriken, Lagern und Entwicklungsabteilungen unserer Kunden. Ein Seismograph für das, was kommt. Dieses Jahr gab es ein Thema, das auf jeder Bühne, in jeder Keynote und […]
Unser Technologiepartner Advantech, ein weltweit führender Anbieter für Embedded IoT-Lösungen, präsentiert den Advantech MIC-780 als leistungsfähige Plattform für industrielle Edge-AI-Anwendungen. Das System kombiniert Intel Core Ultra Prozessoren mit integrierter NPU, lüfterlosem Design sowie flexiblen Erweiterungsmöglichkeiten über die MIC-78 Serien für MIC-780. Unternehmen integrieren dadurch GPU-Expansion und PCIe Expansion direkt in […]
Unser Technologiepartner Advantech, ein weltweit führender Anbieter für Embedded IoT-Lösungen, präsentiert mit dem MIC-735 eine Plattform für anspruchsvolle Edge-AI- und Physical-AI-Anwendungen. Mit der zunehmenden Verbreitung von Robotik, industrieller Bildverarbeitung und autonomen Systemen steigen die Anforderungen an Rechenleistung, Echtzeitfähigkeit und funktionale Sicherheit. Der MIC-735 wurde entwickelt, um Unternehmen bei der Umsetzung […]
Unser Technologiepartner congatec, ein weltweit führender Anbieter von Embedded-IoT-Lösungen, präsentiert mit dem conga-HPC/mIQ-X ein ARM-basiertes COM-HPC Mini Modul für leistungsfähige Edge- und KI-Systeme. Die Plattform kombiniert heterogene Rechenarchitektur, integrierte KI-Beschleunigung und industrielle Auslegung in einem standardisierten congatec COM-HPC Design und richtet sich an OEMs sowie Systemintegratoren, die skalierbare Lösungen für […]
Unser Technologiepartner congatec, ein weltweit führender Anbieter für Embedded IoT-Lösungen, präsentiert mit dem conga-TC300 ein neues COM Express Modul für energieeffiziente Edge-KI-Plattformen im industriellen Umfeld. Basierend auf Intel Core Series 3 Prozessoren kombiniert das conga-TC300 dedizierte KI-Beschleunigung, moderne Schnittstellen und skalierbare Performance in einem kompakten Design für Robotik, industrielle Automation, Medizintechnik, Transportation sowie […]
. AUSGANGSSITUATION In der minimalinvasiven Chirurgie müssen Ärzte häufig gleichzeitig operieren und ein Endoskop führen. Diese Doppelbelastung führt in der Praxis zu Instabilitäten in der Bildführung und erhöht die körperliche Belastung – insbesondere bei längeren Eingriffen. Ein medizintechnischer Hersteller entwickelte daher ein robotisches Assistenzsystem, das die Kameraführung übernimmt und sich […]
Cybersicherheit entwickelt sich von einem technischen Detail zu einer zentralen Voraussetzung für industrielle Produkte. Mit dem Cyber Resilience Act (CRA) ¹ hat die EU erstmals verbindliche Anforderungen für Produkte mit digitalen Funktionen geschaffen. Dazu zählen auch Maschinen, Steuerungen und Embedded Systeme. Für Maschinenbauer verändert sich damit die Ausgangslage grundlegend. Sicherheit […]
Unser Technologiepartner congatec, ein weltweit führender Anbieter für Embedded IoT-Lösungen, präsentiert COM-HPC und COM Express basierte congatec Computer-On-Modules für den erweiterten industriellen Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C. Die neuen Module mit Intel Panther Lake Prozessoren verbinden hohe Rechenleistung, robuste Auslegung und flexible Standards für industrielle Anwendungen. Mit bis zu 180 TOPS unterstützen sie anspruchsvolle Edge […]