In der modernen SMT-Fertigung ist maximale Effizienz entscheidend für Wettbewerbsfähigkeit und Rentabilität. Factory Equipment Center von ASMPT bietet einen einzigartigen Ansatz für das Asset- und Wartungsmanagement in intelligenten Fertigungen, indem es die Verwaltung, Wartung und Reparatur tausender beweglicher Assets wie Bestückköpfe, Feeder und Pipetten automatisiert und optimiert. In wettbewerbsfähigen Elektronikfertigungen […]
Firma ASMPT
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ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, präsentiert mit dem ALSI LASER1205 eine Multi-Beam-Laser-Dicing-Plattform, die neue Maßstäbe in Präzision und Leistung setzt. „Siliziumkarbid (SiC) ist mit seinen überlegenen elektrischen und thermischen Eigenschaften ein unverzichtbares Material für die Energiewende. Mit ihm lässt sich innovative und […]
ASMPT wird vom 23. bis 25. September an der European Conference on Optical Communication (ECOC) 2024 in Frankfurt teilnehmen. Am Stand B126 präsentiert der weltweit führende Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Halbleiter- und Elektronikfertigung seine neuesten Technologien im Bereich der Silizium-Photonik und der modernen Co-Packaged Optics (CPO). Diese […]
ASMPT, Markt- und Innovationsführer in der SMT-Fertigungstechnik, hat seine bewährten DEK Druck-plattformen um zwei neue Features erweitert, die den Lotpastentransfer automatisieren und den Rakelwechsel vereinfachen. Mit seinem umfassenden Produktportfolio deckt ASMPT nahezu den gesamten SMT-Fertigungsprozess ab und arbeitet kontinuierlich daran, die Arbeitsabläufe in der Linie zu automatisieren und zu vereinfachen. […]
ASMPT hat auf seinem PCIM-Messestand in Nürnberg ein komplettes Power-Modul-Fertigungskonzept vorgestellt. Mit der Präsentation innovativer Laser-Dicing- und Sintering-Technologien adressiert der globale Markt- und Technologieführer bei Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung aktuelle Herausforderungen in der Herstellung von Leistungselektronik für die Automobilindustrie und darüber hinaus. „Gerade die europäische Automobilelektronik […]
Automotive-Anwendungen, 5G und 6G, Smart Devices und vieles mehr erfordern immer kompaktere und leistungsfähigere Komponenten – Advanced Packaging bildet hierfür eine der Schlüsseltechnologien. Mit der neuen hybriden Bestücklösung SIPLACE CA2 vereint der Markt- und Technologieführer ASMPT Semiconductor- und SMT-Prozesse in einer Maschine. Mit ihr kann die SiP-Fertigung (System in Packages) […]
ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, ist auf der führenden Fachmesse und Konferenz für Leistungselektronik, intelligente Antriebstechnik, erneuerbare Energie und Energiemanagement vertreten. Am ASMPT Stand auf der PCIM Europe (Halle 6, Stand 6-450) werden innovative Laser-Dicing- und Sintering-Technologien sowie komplette Power-Modul-Fertigungskonzepte vorgestellt, die […]
Mit der weiterentwickelten AMICRA NOVA Pro stellt Marktführer ASMPT eines der fortschrittlichsten derzeit erhältlichen Die-Bonding-Systeme vor. Die Plattform vereint hohe Platziergenauigkeit mit niedrigen Zykluszeiten und innovativen Bonding-Technologien. „Für schnelle Datenübertragung und präzise Sensorik braucht man ebenso präzise Fertigungstechnologien“, erläutert Johann Weinhändler, Managing Director bei der Regensburger ASMPT AMICRA. „Um die […]
Intelligente Hard- und Softwarelösungen des Technologie- und Marktführers ASMPT identifizieren fehlerhafte Produkte in der SMT-Fertigung. Durch eine übergreifende Überwachung der gesamten Produktionslinie werden Zusammenhänge deutlich, die zum Ausschuss führen. Diese Informationen bilden die Grundlage für eine kontinuierliche und integrative Prozessoptimierung in der Intelligent Factory. Das Ergebnis: Ertragssteigerung, Entlastung der Mitarbeitenden […]
CMAT-S ist ein Komplettsystem zur Montage und dynamischen Ausrichtung von Linsen in ADAS-Kameras. ASMPT AEi Inc. stellt mit dieser Maschine eine leistungsstarke Anwendung ihres patentierten Continuous-Sweep-Alignment-Prozesses vor, das den Durchsatz des Systems erheblich verbessert, ohne Abstriche bei der Qualität der in modernen Fahrerassistenzsystemen installierten Kameras zu machen. Der Hauptvorteil des […]