congatec – der führende Anbieter von Embedded und Edge Computing Technologie – überführt sein Angebot an applikationsfertigen aReady. Software-Building-Blocks nun auch auf seine Arm basierten Computer-on-Modules. Den Anfang macht das erfolgreiche SMARC Module conga-SMX95 auf Basis der i.MX95 Applikationsprozessoren von NXP Semiconductor. OEM profitieren von dem neuen aReady.COM mit applikationsfertigen […]
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congatec – der führende Anbieter von Embedded und Edge Computing Technologie – erweitert sein Lösungsangebot für kundenspezifische Embedded-Computing-Plattformen. Mit dem aReady.YOURS-Partner-Programm zündet das Unternehmen die nächste Wertschöpfungsstufe für OEMs. Ziel ist es, gemeinsam mit Lösungspartnern schlüsselfertige Systemdesigns für Märkte mit hohen regulatorischen Anforderungen und hohen bautechnischen Anforderungen zu entwickeln. Mit […]
congatec – der führende Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologie – erhöht die Performance und Skalierbarkeit seiner AMD Ryzen AI Embedded P100 Series basierten COM Express 3.1 Type 6 Compact Module. Das conga-TCRP1 ist ab sofort in sechs neuen Varianten mit 8, 10 oder 12 CPU-Kernen verfügbar. Dadurch eignet es sich […]
congatec – der führende Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologie – gibt den Launch einer neuen COM Express 3.1 Type 6 Compact Modulserie bekannt. Die neuen conga-TCRP1 basieren auf den neuesten AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series Prozessoren mit 4 oder 6 Kernen und sind für den Industriellen Temperaturbereich von -40 […]
congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – präsentiert gemeinsam mit Kontron – einem weltweit führenden Anbieter von Embedded- und IoT-Lösungen – neue, modulare und sichere Embedded-Plattformen. Im Mittelpunkt steht dabei die Kombination von KontronOS, dem sicheren Linux®-basierten Betriebssystem von Kontron, und den applikationsfertigen aReady.COM Hardware- […]
congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologie – launcht sein erstes COM-HPC Mini Computer-on-Module (COM) mit Qualcomm Dragonwing™ IQ-X Prozessoren. Das neue conga-HPC/mIQ-X mit der Qualcomm® Oryon™ CPU bietet bei herausragender Energieeffizienz eine Single- und Multithread-Performance, die bisher nur x86-Designs erreichten. Edge-KI-Applikationen, wie lokales Machine Learning (ML) und […]
congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – gibt den Start eines neuen Trainingsprogramms für Carrierboard-Designs bekannt, das Best-Practice-Wissen zum Design-in der führenden Computer-on-Module-Standards COM-HPC und SMARC vermittelt. Ziel ist es, Systemarchitekten einen schnellen, einfachen und effizienten Einblick in die Designregeln dieser PICMG- und SGET-Standards zu […]
congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – präsentiert auf der embedded world 2023 (Halle 3 / Stand 241) die gesamte Bandbreite seines neuen COM-HPC-Ökosystems. Das Portfolio reicht nun von High-Performance COM-HPC Server-on-Modulen bis hin zu den brandneuen ultrakompakten COM-HPC Client-on-Modulen, die kaum größer als eine […]
congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologien – kündigt die Verfügbarkeit neuer COM-HPC Client Computer-on-Modules auf Basis der High-End-Varianten der 13. Intel Core Prozessorgeneration an. Der Launch erweitert das Portfolio der bereits verfügbaren COM-HPC-Hochleistungsmodule mit gelöteten Prozessoren um die noch leistungsfähigeren gesockelten Varianten dieser Prozessorgeneration. Die neuen conga-HPC/cRLS […]
congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computer-Technologie – gibt die Verfügbarkeit von COM-HPC und COM Express Computer-on-Modules auf Basis der 13. Generation der High-End Intel Core Prozessoren in BGA-Bestückung bekannt. congatec erwartet einen schnellen und massiven Anstieg der Serienproduktion von OEM-Designs auf Basis dieser neuen Module, da die […]