Gemeinsam mit 24 deutschen Forschungseinrichtungen und Unternehmen und unter Koordination des Forschungszentrums Jülich arbeitet das Fraunhofer IZM-ASSID an einem vollständigem, deutschen Quantencomputer basierend auf supraleitenden Quantenchips und mit verringerten Fehlerraten. Das Fraunhofer IZM-ASSID liefert innovative Packaging-Technologien und hat einen Interposer entwickelt, der die Verbindung zwischen Qubits und Steuerelektronik optimiert. Quantenbits, […]
Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
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Ziel im gemeinsamen Projekt SPOC des Fraunhofer IZM und Akhetonics ist die Entwicklung eines rein optischen Quantenprozessors, der dank fortschrittlicher Aufbau- und Verbindungstechnologien für optische Komponenten effizient und skalierbar ist. Statt mit elektrischen Signalen, wie in einem herkömmlichen Computer, kann ein optischer Prozessor von Akhetonics Daten mithilfe von Licht verarbeiten. […]
Welche Zukunftstechnologien werden bis 2045 die größten Rohstoffbedarfe haben? Dieser Frage gehen Forschende von Fraunhofer ISI und Fraunhofer IZM im Auftrag der Deutschen Rohstoffagentur (DERA) nach. Bereits zum vierten Mal gibt die Studie »Rohstoffe für Zukunftstechnologien« wertvolle Impulse und Handlungsempfehlungen für Politik, Wirtschaft, Produktion, Forschung und für die gesamte Gesellschaft. […]
Am 24. Juni 2025 feierte das Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden) mit einer Festveranstaltung und einem Fachsymposium sein 15-jähriges Bestehen. Der Institutsteil des Fraunhofer IZM hat sich seit seiner Gründung 2010 zu einem weltweit anerkannten Innovationsmotor für 3D-Systemintegration und Wafer-Level-Packaging entwickelt – und nimmt heute eine Schlüsselrolle im […]
Ab dem 20. Juni 2025 wird ein neues Energielabel für mobile Endgeräte in der EU verpflichtend. Es gilt für Tablets mit Android oder iPadOS als Betriebssystem und alle Smartphones und signalisiert eine neue Ära im europäischen Produktschutz: Erstmals bewertet ein EU-weit einheitliches und vom Fraunhofer IZM maßgeblich mitentwickeltes Label neben […]
Mit messbaren Daten und erzählten Geschichten zu nachhaltiger Mikroelektronik – Dr. Lutz Stobbe erhält den Forschungspreis 2025 vom Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM für seine richtungsweisende Forschung im Bereich nachhaltiger Informations- und Kommunikationstechnologien (IKT). Ausgezeichnet wird seine Arbeit zur Ökobilanzierung von IKT-Infrastrukturen – insbesondere von Rechenzentren und Netzwerktechnologien. Gemeinsam mit […]
Eine neuartige Lösung für das Management von Wundinfektionen und damit eine personalisierte, antibiotikaunabhängige Behandlung – das ist das Ziel eines aktuellen Medizintechnik-Projekts, das vom Bundesministerium für Bildung und Forschung gefördert wird. Als Forschungspartner dabei ist das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM. Patient*innen infizieren sich direkt bei der Operation im […]
Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM blickt in diesem Jahr auf eine 20-jährige Mitgliedschaft im IVAM – Fachverband für Mikrotechnik – zurück. Seit dem Beitritt im Jahr 2005 gestaltet das Fraunhofer IZM die Entwicklungen in der Mikro- und Nanotechnologie aktiv mit und bringt sich kontinuierlich in das starke internationale […]
Wechselrichter sind die Manager im Antriebsstrang moderner Elektroautos. Sie bereiten die elektrische Energie der Batterie für den Motor auf. Am Fraunhofer IZM wurde diese zentrale Komponente nun neu definiert: Auf Basis jüngster Entwicklungen in der Leistungselektronik entstand unter dem Namen „Dauerpower“ ein Wechselrichter, der hohe Energiemengen bei geringer Induktivität auf […]
Forschende am Fraunhofer IZM haben ein klebstofffreies Laserschweißverfahren zur Kopplung photonisch integrierter Schaltkreise (PICs) mit optischen Glasfasern realisiert, welches auch in kryogenen Umgebungen von bis zu vier Kelvin, also ‑269.15°C potenziell einsetzbar ist. Die Technologie eröffnet durch eine direkte Quarz-Quarz-Verbindung eine zuverlässigere, schnellere und preiswertere Faser-PIC-Kopplung und revolutioniert so Anwendungen […]