EPIGAP OSA – Hersteller von LED-Chips

Die EPIGAP OSA Photonics Group ist Hersteller von LED-Chips mit Sitz in Berlin. EPIGAP OSA verfügt über eine eigene Produktion von UV-THT-Bauelementen mit einer Lebensdauer von mehr als 10.000 Stunden und einer eigenen Produktlinie von SMD-Hochleistungstypen. Die Kernkompetenz des Unternehmens ist die Anpassung der Emission mit Leuchtstoffen. Die hermetisch abgedichteten […]

Utimaco übernimmt conpal und treibt strategischen Ausbau seines Lösungsportfolios voran

Utimaco, weltweit führender Anbieter von IT-Sicherheitslösungen, hat zum 31. März 2023 die conpal GmbH, einen Anbieter von IT-Security-Lösungen zum Schutz vertraulicher Daten durch Verschlüsselung und Authentisierung, übernommen. Die beiden Unternehmen pflegten bereits vor der Übernahme eine konstruktive Partnerschaft und conpal-Produkte waren auch unter Utimaco-Branding erhältlich. Durch die nun erfolgte Integration […]

GIGABYTE A620 Motherboards sind die optimale Wahl für die AM5 Plattform

GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, einer der führenden Hersteller von Motherboards, Grafikkarten und Hardware Lösungen, hat die neuen Motherboards der AMD A620 Serie angekündigt, die optimale Speicherleistung und umfassende Funktionen bieten. Dank der optimalen Unterstützung der AMD RyzenTM 7000 Prozessoren, sind die GIGABYTE A620 Motherboards die optimale Wahl für die AM5 […]

interpack 2023: Syntegon erweitert Portfolio um LFS-Abfülltechnologie für Feinkost- und Molkereiprodukte

  Werkzeuglose Produkt- und Formatwechsel: Zusätzliche Flexibilität bei der Herstellung kleiner Chargen Nachhaltige Prozesse: Reduzierter Energieverbrauch und große Packmittelvielfalt Modernes Maschinenkonzept: Modularer Aufbau für zukunftssichere Anlagenerweiterung 50 Jahre Ampack: Umfassende Abfüllkompetenz seit 1973 Syntegon erleichtert die anspruchsvolle Abfüllung flüssiger und viskoser Lebensmittel mit der Neuentwicklung LFS: Die auf der interpack […]

Flexibel und sicher: WALLIX führt SaaS Remote Access ein

WALLIX bringt SaaS Remote Access auf den Markt, die SaaS-Version der in die einheitliche Lösung WALLIX PAM4ALL integrierten Remote Access Management-Technologie. Diese SaaS-Version ist im WALLIX PAM4OT-Paket enthalten.  Organisationen – in allen Sektoren und insbesondere in der Industrie – verlassen sich bei der Durchführung ihrer Aktivitäten oftmals auf externe Dienstleister, […]

LogiMAT 2023: ProGlove zeigt Zusammenspiel von Wearable Scanner mit watchOS

ProGlove zeigt auf der diesjährigen LogiMAT erstmals auf deutschem Boden das Zusammenspiel seiner Handschuhscanner mit watchOS. Dazu stellt der Wearable-Tech-Pionier ein SDKs bereit. Weitere Schwerpunkte des Messeauftrittes in Stuttgart vom 25. bis 27. April 2023 bilden die neue Multi-Scanning-Funktionalität sowie das erweiterte Foto-Feature. Daneben informiert ProGlove an seinem Stand 4C64 […]

Erstmals eigene Bühne für die additive Fertigung in der chemischen Industrie

Die Rapid.Tech 3D gibt der additiven Fertigung in der chemischen Industrie erstmals eine eigene Bühne. Mit dem neuen Forum Chemie & Verfahrenstechnik am 10. Mai 2023 rückt der renommierte Fachkongress ein Thema in den Fokus, das bisher meist „unter dem Radar“ lief. „Es gibt momentan keine AM-Veranstaltung, auf der sich […]

cbb bringt innovative OT Security Lösung zum effektiven Schutz für Industrieunternehmen auf den europäischen Markt

cbb software GmbH hat eine neuartige OT-Security Lösung auf den europäischen Markt gebracht, die der Industrie eine effektive Absicherung ihrer Infrastrukturen ermöglicht. Ohne aufwändiges Retrofitting oder Softwareupdates alter Maschinen bietet der edge.SHIELDOR ein IEC 62443 konformes Sicherheitskonzept, das den effektiv geschützten Betrieb alter und neuer Anlagen ermöglicht. Verlängerte Nutzdauern alter […]

4JET und Plan Optik kooperieren

Prozessinnovation für Through Glass Vias im Bereich Advanced-Packaging Premiere auf der Touch Taiwan am 19.-21. April in Taipeh Die Plan Optik AG (Elsoff) und die 4JET microtech (Alsdorf) haben gemeinsam eine Prozesskette für die hochproduktive Herstellung von metallisierten Durchgangsbohrungen in Glas entwickelt. Das neue VLIS Verfahren (kurz für Volume Laser […]