Die beiden deutschen Embedded- und Edge-Computing-Schwergewichte congatec und Kontron haben einen Kooperationsvertrag geschlossen, um die Design-Schemata der COM-HPC Evaluierungs-Carrierboards beider Unternehmen zu standardisieren und einen Großteil dieser Schemata in öffentlichen Design-Guides zu veröffentlichen. Ziel ist es, die Designsicherheit durch Standardisierung zu erhöhen, die NRE-Kosten von OEMs zu reduzieren und die […]
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congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – gibt den Start eines neuen Trainingsprogramms für Carrierboard-Designs bekannt, das Best-Practice-Wissen zum Design-in der führenden Computer-on-Module-Standards COM-HPC und SMARC vermittelt. Ziel ist es, Systemarchitekten einen schnellen, einfachen und effizienten Einblick in die Designregeln dieser PICMG- und SGET-Standards zu […]
congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – präsentiert auf der embedded world 2023 (Halle 3 / Stand 241) die gesamte Bandbreite seines neuen COM-HPC-Ökosystems. Das Portfolio reicht nun von High-Performance COM-HPC Server-on-Modulen bis hin zu den brandneuen ultrakompakten COM-HPC Client-on-Modulen, die kaum größer als eine […]
congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologien – kündigt die Verfügbarkeit neuer COM-HPC Client Computer-on-Modules auf Basis der High-End-Varianten der 13. Intel Core Prozessorgeneration an. Der Launch erweitert das Portfolio der bereits verfügbaren COM-HPC-Hochleistungsmodule mit gelöteten Prozessoren um die noch leistungsfähigeren gesockelten Varianten dieser Prozessorgeneration. Die neuen conga-HPC/cRLS […]
congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computer-Technologie – gibt die Verfügbarkeit von COM-HPC und COM Express Computer-on-Modules auf Basis der 13. Generation der High-End Intel Core Prozessoren in BGA-Bestückung bekannt. congatec erwartet einen schnellen und massiven Anstieg der Serienproduktion von OEM-Designs auf Basis dieser neuen Module, da die […]
congatec freut sich bekannt geben zu können, dass das technische COM-HPC Subkomitee der PICMG das Pinout und den Footprint der neuen scheckkartengroßen (95x60mm) Hochleistungs-Computer-on-Modules-Spezifikation COM-HPC Mini genehmigt hat. Der neue COM-HPC Mini Standard befindet sich nun auf der Zielgeraden zur endgültigen Ratifizierung, die für das erste Halbjahr 2023 geplant ist. […]
congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologien – begrüßt die Ratifizierung des COM Express 3.1-Standards mit der Einführung von 10 neuen Computer-on-Modules auf Basis von Intel Core Prozessoren der 12. Generation (ehemals Codename Alder Lake). Die Module werden mit dem neuen 16-Gbit/s COM-Express-Konnektor bestückt sein und Hochgeschwindigkeitsschnittstellen wie […]
congatec – a leading vendor of embedded and edge computing technology – introduces its new ecosystem for TSN aimed at networked factories and critical infrastructures. The goal of the comprehensive edge computing platform portfolio for TSN is to make it as easy for real-time solution providers to build time sensitive […]
congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computer-Technologie stellt erstmals sein neues TSN-Ecosystem für vernetzte Fabriken und kritische Infrastrukturen vor. Das Ziel des umfassenden Portfolios an Edge-Computing-Plattformen für TSN ist es, Anbietern von Echtzeitlösungen den Aufbau zeitsensibler Netzwerke für Betreiber von intelligenten Fabriken und kritischen Infrastrukturen genauso einfach zu […]
Die Datenverarbeitung prägt zukünftig den medizinischen Alltag. secunet medical connect unterstützt Unternehmen als sichere Gateway-Lösung für Hardware, Betriebssystem und Interface dabei, ihre Digitalisierung individuell umzusetzen. Mit der von congatec, S.I.E und secunet gemeinsam entwickelten „one box solution“ lassen sich dezentrale medizinische Strukturen schnell, flexibel und sicher integrieren. Die Wertschöpfungsallianz der […]