Mit einem innovativen Druckverfahren, das an den heimischen Tintenstrahldrucker erinnert, senkt der Teppichbodenspezialist Vetex seinen Ressourcenverbrauch und setzt gleichzeitig neue Standards. Für das erstmals in der Industrie eingesetzte Verfahren erhielt das ostwestfälische Unternehmen einen Zuschuss aus dem Umweltinnovationsprogramm des Bundesumweltministeriums. Unterstützt wurde es dabei durch die Finanzierungsberatung der Effizienz-Agentur NRW. […]
Tägliche Archive: 19. Juni 2019
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TÜV SÜD präsentiert sein umfangreiches Serviceportfolio im Bereich der industriellen additiven Fertigung vom 25. bis 27. Juni 2019 auf der Internationalen Messe & Konferenz für additive Technologien „Rapid.Tech + FabCon 3.D“ in Erfurt, in Halle 2 am Stand 2-719. TÜV SÜD begleitet Anbieter und Anwender der Additive Manufacturing (AM)-Technologie auf dem […]
Von der Ressourcenverfügbarkeit bis hin zu innovativem Werkstoffdesign von Kupferwerkstoffen bietet das diesjährige Programm des Kupfer-Symposiums, der bedeutendsten Tagung rund um Kupfer und Kupferlegierungen in der DACH-Region, ein breites Spektrum an Informationen aus dem Bereich Forschung und Anwendung. Am 21. und 22. November trifft sich die Kupferwelt dazu diesmal in […]
Die dhpg Veranstaltungsreihe „Auf einen Blick“ schaut dieses Mal auf die anhaltende Diskussion um eine mögliche Digitalsteuer. Denn Steuersystem und digitale Wirtschaft scheinen nicht mehr recht zusammenzupassen. Bislang wurden Steuern dort erhoben, wo der Gewinn und in der Regel das Produkt entsteht. Eine Systematik, die im digitalen Geschäftsleben überholt erscheint. […]
Auf der Suche nach umweltverträglichen Kunststoff-Verpackungen hat das Interesse an biobasierten Kunststoff-Verpackungen zugenommen. Aus nachwachsenden Rohstoffen hergestellt, helfen sie fossile Ressourcen zu schonen und weisen eine günstige Klimabilanz auf. Können sie aber auch die stetig steigenden Anforderungen an moderne Verpackungsmaterialien erfüllen? Vor diesem Hintergrund fördert das Bundesministerium für Ernährung und […]
Unterstützung für 802.11ac MU-MIMO und Bluetooth 5.0 sind nur zwei Features des neuen WLAN/Bluetooth Combo Moduls WNFT-237ACN(BT) von Sparklan. Das M.2 Modul WNFT-237ACN(BT) im 2230 Key A-E Formfaktor von Sparklan basiert auf dem Realtek Chip RTL8822CE und bietet damit umfassende Connectivity Features. Neben 802.11ac mit MU-MIMO stehen auch die WLAN […]
Leistungsfähige elektrische Baugruppen oder Komponenten erzeugen üblicherweise Verlustleistungen, die sich in Form von Wärme bemerkbar machen. Je nach Umgebungswärme, Einsatzort oder Einbaulage kann die entstandene Wärme zu Störungen oder gar zu Totalausfällen führen. An dieser Stelle können Peltierkühlgeräte oder -elemente von Telemeter Electronic ganz einfach Abhilfe schaffen. Im Vergleich zu […]
Der Elektromobilitätsmarkt weist ein starkes Wachstumspotenzial auf, das sich positiv auf andere Wirtschaftsbereiche auswirken kann. Dies zeigt unter anderem eine Prognose von Bloomberg New Energy Finance. Sie besagt, dass im Jahr 2040 weltweit 2 Milliarden Fahrzeuge auf den Straßen unterwegs sein werden, davon 500 Millionen Elektroautos. Doch was ist notwendig, […]
Der Smartphone-Nutzer ist genervt – da hat er gerade mit seinem Handy im Onlineshop bestellen wollen, und dann klappt es am Checkout nicht. Dies ist ein klassischer Moment im Zeitalter des digitalen Handels, der nicht passieren sollte. Genau an diesem Punkt setzt die SIGOS GmbH an. Der Weltmarktführer für aktive […]
Der richtungsweisende Schrittmotor-Treiber TMC2209 ist der optimale Chip für Ihre Desktop-Anwendung. Er ermöglicht Stall-Erkennung bei gleichzeitig bemerkenswert leisem Motorbetrieb. Der TMC2209 unterstützt darüber hinaus höhere Ströme bei gleichzeitig reduziertem Kühlbedarf und ist Pin-kompatibel mit vielen älteren Treibern. TRINAMIC präsentiert den geräuschlosen Schrittmotor-Treiber IC TMC2209, der ebenfalls als SilentStepStick erhältlich ist. Dieser […]