Jährliche Archive: 2019

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Kampf gegen einen agilen Gegner: Erkenntnisse von der Emotet-Front

Die Schadsoftware Emotet hat einen langen Atem und sucht mit ständig neuen Updates besonders perfide nach Lücken im System. Michael Veit, IT-Security-Experte bei Sophos, sieht den Kampf dennoch nicht verloren und rät zu drei entscheidenden Präventionsmaßnahmen. Der Trojaner Emotet ist darauf spezialisiert, Schutzbarrieren auszuweichen, immer wieder zuzuschlagen und sich zu […]

Modulare Systemlösung vereinfacht die Wasserverschneidung

Die Wasserkonditionierung stellt in vielen Bereichen einen beachtlichen Kostenfaktor dar. Für eine effiziente Prozesswasserführung sollte daher nur so viel behandeltes Wasser eingesetzt werden wie nötig. Bürkert Fluid Control Systems bietet dafür eine modular aufgebaute Wasserverschneide-Lösung mit Blending-Controllern, die den Verschneideprozess sehr exakt regeln. Die Lösung eignet sich für praktisch alle […]

connect-ec 2019: Deutschlands erste Telekommunikationsmesse findet im Mai in Dresden statt

Im Mittelpunkt der viertägigen Veranstaltung stehen die mobilen Themen der Zukunft Umfangreiches Konferenzprogramm mit Experten aus Industrie und Wissenschaft Fachbesucher und interessierte Endverbraucher erleben Produkte „zum Anfassen“ Die weltweit ersten faltbaren Smartphones, die ersten 5G-Smartphones, vernetzte Autos und fliegende Taxen: Die connect-ec präsentiert vom 2. bis 5. Mai 2019 in […]

Fachmesse EMPACK 2019 erstmals gemeinsam mit Logistics & Distribution in Dortmund

Am 8. Mai 2019 startet die Fachmesse EMPACK zum zweiten Mal in der Halle 4 der Messe Dortmund. Nach erfolgreicher Premiere im Vorjahr etabliert sie sich in der Region als wichtige Fachmesse für die Verpackungsindustrie. Bei ihrem zweiten Auftritt findet die EMPACK erstmals gemeinsam mit der Logistics & Distribution statt. An zwei Tagen […]

Fastener Fair Stuttgart 2019: Messevorschau gibt Überblick über Verbindungs- und Befestigungstechnologien auf der weltweiten Leitmesse für die Branche

Bereits in einigen Wochen findet die 8. Internationale Fachmesse für die Verbindungs- und Befestigungsbranche vom 19. bis 21. März 2019 auf dem Messegelände in Stuttgart statt. Besucher können sich nun mit der Online-Messevorschau einen ersten Überblick über die große Vielfalt an Verbindungs- und Befestigungstechnologien verschaffen, die auf der Messe in […]

telent präsentiert smarte Lösungen für Energieversorger und kommunale Unternehmen

Backnang, 29. Januar 2019. telent GmbH – ein Unternehmen der euromicron Gruppe – zeigt bei der kommenden E-world energy & water zusammen mit seinem Tochterunternehmen Netzikon innovative Systemintegrationslösungen für Energie- und Versorgungsunternehmen. Die Leitmesse der europäischen Energiewirtschaft findet vom 5. bis 7. Februar 2019 in Essen statt. telent entwickelt Lösungen, […]

Finanzierungssprechtag bei der IHK

Am 12. Februar 2019 veranstalten die IHK Heilbronn-Franken und die Handwerkskammer Heilbronn-Franken einen Finanzierungssprechtag mit der L-Bank in Schwäbisch Hall. Angesprochen werden Existenzgründer, junge Unternehmen in der Festigungsphase, Interessenten an Betriebsübernahmen sowie Unternehmer, die eine betriebliche Investition planen. In individuellen Beratungsgesprächen zeigen Finanzierungsexperten der L-Bank am konkreten Vorhaben auf, wie […]

2. Wue Web Week geht an den Start

Vom 1. bis zum 8. April 2019 findet die zweite Wuerzburg Web Week statt. Schirmherrin ist Dorothee Bär, Staatsministerin für Digitales im Bundeskanzleramt. Bereits jetzt, über zwei Monate vorher, sind schon über 60 Veranstaltungen angekündigt. Mit dabei sind hochkarätige ReferentInnen wie Sabine Leutheusser-Schnarrenberger, Bundesjustizministerin a. D., zum Thema „Digitales Vergessen“. […]

Das “Minimizer” LoRaWAN SIP Modul S76S von AcSiP

Das AcSIP S76S System in Package (SIP) LoRa-Modul verfügt über einen der kleinsten Formfaktoren (13x11x1,1mm)– speziell dafür wurde es entwickelt und hergestellt. Bereits integriert sind der extrem stromsparende 32-Bit ARM®-basierte Cortex®-M0L MCU (STM32L073x) und das Semtech SX1276 Funkmodul mit LoRa™ Modulation, das die globalen 868 MHz oder 915 MHz ISM-Bänder […]

DUALIS auf der LogiMAT 2019: Vorausschauende Fabrikplanung und -optimierung in 3D

Die DUALIS GmbH IT Solution (www.dualis-it.de) präsentiert vom 19. bis 21. Februar 2019 auf der LogiMAT in Stuttgart neue Lösungen zur 3D-Fabrikplanung. In Halle 6, am Stand C70 von Visual Com­ponents zeigt DUALIS als Spezialist für Planungs- und Simulationssoftware unter anderem Komplettlösungen zur Optimierung der zunehmend vernetzten Fertigungs- und Intralogistik-Prozesse. […]